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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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? 12月15日晚,由強力巨彩冠名的主題為“大浪淘沙始見金”的“2020高工金球獎頒獎典禮“在深圳機場凱悅酒店隆重舉行,來自LED產業鏈上中下游企業的數...
近日,佛山市禪城區經濟和科技促進局公布了2022年禪城區省以上科學技術獎擬培育項目入選名單,由佛山市國星光電股份有限公司(以下簡稱“國星光電”)牽頭,聯...
到2025年,集成電路產業規模突破1000億元!3月3日,上海臨港新片區發布《中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃(2021-202...
49S晶振是石英無源晶振的一個封裝型號,由于造價低廉,精度高在消費類電子設備廣泛應用,主要材料是水晶(二氧化硅)利用這種材料的壓電特性,經過高壓極化以后...
2月8日下午,廣州開發區舉行2022年第一季度重大產業項目集中簽約動工活動,現場49個項目簽約,48個產業項目集中動工,12個電力設施項目動工。109個...
意法半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優化的柵極驅動器和電路保護...
12月4日消息,RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發布,近日官方頻繁為該設備造勢,剛剛Redmi透露該設備采用了...
芯訊通模塊SIM7500AD獲得FCC認證,廣泛被應用于物聯網領域
芯訊通SIM7500AD憑借穩定、可靠的性能,不僅通過T-Mobile與PTCRB認證,還獲得了FCC認證,并得到了各行各業的認可,被廣泛的應用在醫療健...
? ? 今天為大家帶來第二講,聊一聊系統級封裝技術的第二駕創新馬車——電磁干擾屏蔽技術(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
東芝新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET支持車載大電流設備
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出采用新型L-TOGLTM(大型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“...
由于無法獲得尖端光學光刻技術,中國芯片的制造工程目前限制在14納米,為了獲得更小的芯片、更強的性能,突破尖端包裝技術更為重要。此前,toff micro...
在市場環境動蕩的2020年,萬潤科技似乎通過“專注細分存量市場”的戰略,取得了不錯的成績。 4月23日,萬潤科技發布2020年年報,報告期間實現營業收入...
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