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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術(shù)

      日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合...

      2022-11-07 標(biāo)簽：封裝COS日月光 3390 0

      B1C,B1I頻段北斗三號定位模塊SKG122C和SKG123Q的區(qū)別

      B1C,B1I頻段北斗三號定位模塊SKG122C和SKG123Q的區(qū)別

      單頻多模北斗三號定位模塊SKG122C/SKG123Q類屬于定位模塊，在選型的時候也需要參考北斗定位模塊的選型要點，關(guān)注模塊的參數(shù)值：比如模塊的靈敏度、...

      2023-04-13 標(biāo)簽：封裝定位北斗 3387 0

      C語言常見的一些標(biāo)準(zhǔn)庫

      有很多工程師喜歡自己封裝一些標(biāo)準(zhǔn)庫已有的函數(shù)，其實自己封裝的函數(shù)，并不一定比標(biāo)準(zhǔn)庫好，有時候反而代碼更冗余，且有bug。下面就來分享一下C語言常見的一些...

      2020-11-18 標(biāo)簽：封裝C語言函數(shù) 3385 0

      常用電子元件封裝大全

      常用電子元件封裝大全 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列　　無極性電容：cap;封裝

      2010-03-03 標(biāo)簽：封裝 3385 0

      淺析中國封裝技術(shù)的機遇和挑戰(zhàn)

      11月9日，第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長肖勝利做了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望...

      2020-11-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3382 0

      新益昌副總經(jīng)理袁滿保《設(shè)備創(chuàng)新迎合小尺寸封裝的新需求》的主題演講

      袁滿保向觀眾展示了公司新推出的三款封裝設(shè)備。“第一款是GS8635，其工作范圍是420mm-550mm，封裝器件主要應(yīng)用在電視機領(lǐng)域；第二款產(chǎn)品是GS8...

      2018-12-19 標(biāo)簽：LED芯片封裝 3378 0

      TI推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1

      TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1，使用大封裝來優(yōu)化芯片散熱能力，為大電流尾燈應(yīng)用（如霧燈，倒車燈，剎車燈，轉(zhuǎn)向燈）提...

      2020-07-31 標(biāo)簽：ti封裝led驅(qū)動器 3376 0

      做一款芯片需要哪些測試？

      做一款芯片需要哪些測試？

      做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計-》流片-》封裝-》測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過...

      2021-01-02 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 3376 0

      PCB芯片封裝怎樣來焊接

      板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。

      2019-08-23 標(biāo)簽：pcb封裝 3372 0

      IC封裝原理與功能特性匯總

      IC封裝原理與功能特性匯總

      IC封裝原理及功能特性匯總

      2020-03-01 標(biāo)簽：IC封裝邏輯芯片 3370 0

      芯片封裝技術(shù)總結(jié)

      該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，隨后在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)...

      2020-12-10 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字信號處理器 3369 0

      KLA推出下一代的COST3/T7系列封裝集成電路組件檢測及量測系統(tǒng)

      由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場到2025年預(yù)計將達到850億美元。消費電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通...

      2020-09-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3361 0

      fil封裝是啥意思 fil封裝后多久能產(chǎn)幣

      fil封裝是什么意思? ?fil封裝后多久產(chǎn)幣?? 關(guān)于fil知識難點，想比很多人都比較頭疼的事就是科普fil知識了，想要了解fil就必須知道更多的fi...

      2021-09-28 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)封裝Fil 3360 0

      如何根據(jù)需求對STM32系列單片機選型

      隨著科技的飛速發(fā)展，單片機在各行業(yè)應(yīng)用中扮演著越來越重要的角色。STM32系列單片機無疑是市場上廣受歡迎的微控制器之一，憑借其豐富的產(chǎn)品線及卓越性能，贏...

      2023-06-25 標(biāo)簽：單片機封裝STM32 3355 0

      15家百億市值的LED照明企業(yè)表現(xiàn)如何？

      據(jù)深交所和上交所官網(wǎng)，截至2021年5月27日，滬市上市公司為1899家，總市值48.04萬億元；深市上市公司已達2469家，總市值為35.86萬億元。...

      2021-06-03 標(biāo)簽：led封裝 3354 0

      Mini /Micro LED量產(chǎn)起波瀾，設(shè)備廠商“急行軍”

      據(jù)華騰半導(dǎo)體董事長葉青山介紹，MiniLED設(shè)備的一些關(guān)鍵額的技術(shù)問題，華騰目前已經(jīng)有了自己的解決方案。未來還將通過加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新來滿足封裝企業(yè)...

      2020-06-16 標(biāo)簽：封裝Micro LED 3352 0

      半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

      半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

      半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。

      2023-05-29 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體封裝 3352 0

      國產(chǎn)替代正當(dāng)時 華為“備胎”催生PCB投資熱點

      隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。2000年以前，全球PCB產(chǎn)...

      2019-06-18 標(biāo)簽：pcb汽車電子華為 3348 0

      三星推芯片封裝技術(shù)X-Cube，將減少芯片面積提高集成度

      近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應(yīng)用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強烈，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝等技術(shù)。

      2020-08-25 標(biāo)簽：芯片三星電子封裝 3348 0

      環(huán)旭電子成功收購Asteelflash

      全球電子設(shè)計、制造服務(wù)和模塊化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)旭電子股份有限公司（環(huán)旭電子，上海證券交易所證券代碼：601231）今天宣布，透過收購Asteelflas...

      2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子設(shè)計 3347 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        基站測試
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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