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SynQor創新的QorSeal封裝方法不懼怕最惡劣的環境

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芯片功能測試的五種方法

芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42

解決危險而又繁瑣的任務,防爆巡檢機器人亟待發力

在危險環境下進行巡檢是一項危險而又繁瑣的任務,而防爆機器人的出現,為這一問題提供了解決方法。防爆機器人具有較高的靈活性和適應性,能夠在惡劣環境中進行巡檢、監測和維護工作
2023-06-07 09:18:55334

創新是如何產生的?車企如何避免產品偽創新

,探索真正有用戶價值的創新需要一定的方法和技巧,同時也需要避免在偽創新上投入太多資源。 對創新常有的誤解 從業者通常認為“創新”需要一些新穎或新奇的東西,因此會試圖將新技術、新概念應用到自己的領域中,并尋找熱愛
2023-06-05 14:48:00551

CSP封裝芯片的測試方法

CSP(Chip Scale Package)封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式,它在集成電路行業中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言,主要涉及到以下幾個方面:
2023-06-03 10:58:161139

高低溫濕熱試驗箱-濕熱型高低溫環境試驗箱-電池環境檢測試驗設備

、濕熱模擬氣候環境;同時也是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備。  滿足試驗方法:  GB/T 242
2023-06-01 16:03:11

高性能封裝推動IC設計理念創新

在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術和成本挑戰,以先進封裝為代表的行業創新,在支持系統擴展需求、降低系統成本等方面發揮越來越大的作用
2023-05-29 14:27:51448

高性能封裝推動IC設計理念創新

在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術和成本挑戰,以先進封裝為代表的行業創新,在支持系統擴展需求、降低系統成本等方面發揮越來越大的作用
2023-05-26 16:53:50343

芯片、封裝和PCB協同設計方法

芯片與封裝之間,封裝內各芯片之間,以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用,采用芯片-封裝-PCB 協同設計可以優化芯片、封裝乃至整個系統的性能,減少設計迭代,縮短設計周期,降低設計成本。
2023-05-14 10:23:341488

基于PLC網關和物聯網云平臺的花卉大棚環境監控系統

隨著現代化種植業的發展,溫室大棚在越來越多的場景得到應用,花卉培育也在其中。康乃馨、玫瑰等經濟價值較高的花卉,對于環境的光照、溫度、濕度、水分等有較高的要求,惡劣環境因素將會極大影響花卉培育的質量
2023-05-13 15:34:11302

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

4月18日,長電科技董事、首席執行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)高峰論壇,并發表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新》的主題演講。 鄭力表示
2023-04-19 09:57:00348

10GBase-T合規性和惡劣環境的影響

在軍事、航空航天和高質量的工業和通信系統中,高速以太網連接器和電纜組合在調制解調器、路由器、計算機和其他有線互聯網設備之間的惡劣環境中傳輸寬帶信號。在這些惡劣環境中,高速、高質量的以太網連接器必須
2023-04-19 09:55:39676

兆易創新全系列車規級存儲產品累計出貨1億顆

中國北京(2023年4月12日)—業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布,旗下車規級GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品
2023-04-13 15:18:46

噪聲檢測儀的特殊需求:夜間和惡劣天氣下的噪聲監測

噪聲污染是現代城市生活中普遍的環境問題之一,因此噪聲檢測儀在越來越多用戶中變得不可或缺。然而,對于有些用戶來說,這些檢測儀并不足夠滿足他們的特殊需求,例如需要可靠的夜間或惡劣天氣下的噪聲監測。以下
2023-04-12 15:20:33490

一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

%) 的圓臺硅通孔刻蝕方法被研究探索出來。該方法通過調節 下電極功率 (≤30 W),獲得了側壁角度可調 (70°~88°)、通孔底部開口尺寸小于光刻定義特征尺寸 的圓臺硅通孔結構。這一方法有望向三維集成電路領域推廣,有助于在封裝階段延續摩爾定律。
2023-04-12 14:35:411569

環境可靠性試驗通常應用在哪些行業

環境可靠性試驗是一種對產品進行全面評估的測試方法,可應用于廣泛的行業和領域。該技術可以評估產品在不同環境條件下的穩定性和可靠性,包括溫度、濕度、震動和應力等方面。因此,在許多關鍵領域,如國防
2023-04-12 11:26:55664

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

泛的應用和發展,有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創新。  BGA封裝技術的普及也為電子產品的設計、制造和應用帶來了便利。同時,也為電子產品的可靠性、穩定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此,BGA
2023-04-11 15:52:37

恩智浦天津團隊原創,S32K3 MCU率先采用:創新的HDQFP封裝技術,到底有多強?

恩智浦天津工程團隊開發了一款創新的IC封裝高密度四方扁平封裝(HDQFP),旨在提供比知名QFP更高的引線密度來簡化封裝組合。? 集成電路(IC)封裝是指把半導體芯片封裝起來,并提供從芯片的電觸點
2023-04-07 08:10:041671

氣象環境監測站是什么

。 氣象環境監測站,一種集數據采集、存儲、傳輸、管理于一體的無人值守環境監測系統,連續、自動監測氣象參數,對多種特征污染物進行監測。以物聯網、無線通訊為基礎的氣象站,采用模塊化設計,可長期惡劣環境下24小時自動運
2023-04-06 16:03:59511

SuperFly? Datalink 高速惡劣環境八軸接觸連接器

Glenair高速度、極端環境的SuperFly?Datalink連接器——對于10Gb以太網和SuperSpeedUSB協議進行優化——節省了大量規格和重量。OctaxialSuperFly
2023-03-27 13:56:36128

GD8900

是DR / GNSS-RTK信號處理設備,可在惡劣的GNSS-RTK環境中提供持續精確的導航信息
2023-03-24 13:36:31

針對惡劣工業環境選擇以太網的三大注意事項

如圖1所示,工業環境和商業環境完全不同,其自身會面臨一系列挑戰。工業環境往往包括許多惡劣的條件,如更高的溫度范圍和電壓、更大的噪聲、機械應力等。工業級以太網物理層(PHY)必須符合以太網協議的要求。在本文中,我將簡要描述為您的系統選擇以太網物理層時要考慮的三個最重要的因素。
2023-03-24 09:27:37152

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