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相對于企業的產量數據，實際裝機量數據也許更具有參考意義，而且可以根據具體汽車產品的銷量計算出相對準確的數值。姑且不論外媒的這組數據的可信度到底如何，我們可以先了解一下國內乘用車動力電池裝機量靠前企業的一些詳細數據。

覆銅板是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高，約為35%，而覆銅板的原材料中，銅箔占30%～50%，玻纖占25%～40%，樹脂占總成本的25%～30%。可以看出覆銅板需要上游銅箔、玻纖、樹脂作為原材料支持，而覆銅板下游是印刷電路板。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長。

但是中國晶圓廠要邁入10納米以下先進工藝比拼的不僅是技術還有嚴謹的管理，晶圓廠要邁入這個階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊晶圓廠之間仍有一段不小的差距。在此大背景下中國晶圓廠“沒有理由不崛起”，也不會面臨所謂的“泡沫化”出現。

正當全球業者試圖投入工業4.0技術應用之際，談論工業5.0的聲浪漸起，兩者不同點在于工業4.0主要是在工廠環

身為被動元件大國的日本，今年以來已有京瓷和村田兩大龍頭廠宣布，將對中大尺寸、中低容的MLCC停產或減產，這也意味著「產能轉換」的廠商已從日系二線廠，向上擴及龍頭廠。另外，因日系電阻廠將產能轉換至車用市場的意愿更高，在設備交期拉長之下，也宣告今年的MLCC、芯片電阻仍將是個大好年。 電阻廠表示，芯片電阻全球月產能約3,600億顆，國巨是第一大，月產能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產能約當一個國巨。 由于日

日經新聞表示，自2016年iPhone搭載了可容納幾十部高清電影的閃存之后，全球智能手機的容量紛紛變大。此外，IT企業將個人信息保存于數據中心的需求也出現擴大，以容量計算的閃存市場規模被認為將在中長期內保持高速增長。

中國半導體市場迎來好勢頭，也吸引來自各國設備與材料重量級廠家的關注。除了中芯國際董事長周子學、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設計、制造、封測到設備材料供應商“巨頭”都共襄盛舉與會生輝。

人工智能技術賦予了家用電器更多的功能與活力，人臉識別語音識別等技術的植入，讓智能電視有了更多錦上添花的功能。盡管目前的AI電視在功能和便利度方面已經可以威脅到智能音箱的地位，但成為智能家居的核心終端依舊言之過早，與其忙于構建各自產品的生態圈，不如通過種種小的改進讓生活更加便利。

伴隨亞馬遜Alexa成為全球炙手可熱的智能語音助手，各產商智能硬件紛紛兼容Alexa，以此提高在市場競爭力，同時，搭載Alexa的Amazon Echo成為全球銷售最高的智能音箱，使得亞馬遜在爭奪智能家居入口率先搶占先機，推動市值不斷創新高的原因之一

當前，大陸半導體廠大規模擴建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶硅晶圓大戰。盡管硅晶圓產業亦是大陸扶植半導體政策一環，中芯國際創辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12寸硅晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。

美國總統特朗普１２日以國家安全為由，否決了半導體巨頭博通對美國芯片制造商高通公司總額高達１１７０億美元的收購案。 特朗普的這一決定是應外國在美投資委員會的建議作出的。該委員會此前表示，擔心博通收購高通后削減研發經費，從而削弱美國在下一代無線通信技術領域的競爭優勢。高通擁有大量３Ｇ、４Ｇ網絡技術專利，同時也是５Ｇ網絡技術的主要競爭者。 博通原為美國公司，２０１６年被新加坡安華高科技公司收購后總部遷至新加

在Brand Finance近期發布的“2018全球最有價值的100個汽車品牌”排行榜中，共有21個中國內地汽車品牌進入百強榜，哈弗與吉利更是進入前20強，分別位列16位與18位。

　隨著醫療設備在人們日常保健應用比例的提高，產品在不斷降低成本的同時，最值得關注的還是安全性、可靠性、易用性等人性化要求。同時，患者的數據是極為隱私的，必須加以安全保護。另一方面，診斷精度直接影響設備診斷結果，這也是未來產品設計關注的重點。

觸頭過熱，可聞到配電控制柜有味道，經過檢查是動觸頭沒有完全插入靜觸頭，觸點壓力不夠，導致開關容量下降，引起觸頭過熱。此時要調整操作機構，使動觸頭完全插入靜觸頭。通電時閃弧爆響，經檢查是負載長期過重，觸頭松動接觸不良所引起的。

全球經濟在經歷8年的良性成長之后，終于在2017年迎來期待已久的復蘇；更重要的是，隨著國際貨幣基金組織(IMF)在2017年度兩度調升GDP預測，經濟成長是可持續的。這與先前全球金融風暴發生之后的情況完全不同

2018年第1季除傳統淡季效應外，蘋果(Apple)智能型手機核心芯片A11出貨暫告一段落，非蘋果陣營智能型手機核心芯片與PC應用相關IC設計客戶進行庫存調節，DIGITIMES Research預估，臺灣地區主要晶圓代工廠合計營收將為99.6億美元

被動元件大廠國巨(2327)日前召開7年來的首次法說會，由董事長陳泰銘(附圖)親自上陣主持，他表示，被動元件2017年出現的缺貨潮和歷史上的經驗很不同，過去是殺手級產品所帶動，這波卻是結構改變，包括智能手機需使用大量的顆數，車用電子、物聯網、甚至未來的自駕車、5G、AI等，還會使需求延續，目前被動元件缺口在25~30%，設備訂單交期卻要14~18個月，所以可以說，產業前景到2019年都樂觀。 被動元件從2017年4月開始掀起第一波漲勢，從積層陶瓷電

受益蘋果臺商兩岸PCB產業創歷史新高...