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新品介紹 ? 上海貝嶺最新推出包含I2C和SPI接口的16/24位高精度低功耗模數轉換器BL1090系列。 該系列采用低功耗設計,最高速率為960SPS。常溫下,掉電模式功耗低至8 μA。連續轉換模式功耗為300 μA。內置可編程增益放大器(PGA),可適配從±256 mV到±6.144 V的輸入范...
PDF文件能夠以圖形化的方式展示PCB的絲印層、元件位置、焊盤等信息,便于工程師、技術人員和生產人員快速理解設計意圖,方便設計人員、生產和客戶之間共享和查看,進行設計評審、討論和反饋。導出的PDF文件可以作為裝配圖使用,幫助生產人員快速定位元件的安裝位置,確保元件按照設計要求準確放置。...
本次演示用的是USB3.0芯片-CYPRESS CYUSB3014(下稱 FX3),該芯片是標準的USB3.0 PHY,可以大大簡化使用USB通信時FPGA的設計,主需要使用狀態機進行FIFO的讀寫控制即可,同時該芯片還具有ARM核+I2S、I2C、SPI、UART等接口,大大增加了該芯片的使用范圍...
隨著系統變得更加緊湊、高效和模塊化,設計人員面臨著管理不同電壓域間通信的新挑戰。一個主要示例是<100VDC 架構的興起,包括電動汽車 (EV)、機器人和儲能系統中的 48V 系統。...
反時限過流保護能夠確保當饋電回路發生短路時,靠近故障點的保護裝置優先動作,避免上級斷路器跳閘,從而縮小停電范圍。同時,對于電纜等設備的過載保護,反時限特性也能提供更合理的保護。...
許多電源轉換應用都需要支持寬輸入或輸出電壓范圍。ADI公司的一款大電流、高效率、全集成式四開關降壓-升壓型電源模塊可以滿足此類應用的需求。該款器件將控制器、MOSFET、功率電感和電容集成到先進的3D集成封裝中,實現了緊湊的設計和穩健的性能。這款μModule?穩壓器支持非常寬的輸入和輸出電壓范圍,...
在工業自動化領域,穩定高效的設備間通信是核心。CANopen協議憑借其可靠性,成為眾多工業設備(如伺服電機)的首選通信標準。今天,我們就來展示如何利用RT-Thread睿擎工業開發平臺,快速構建一個CANopen主機系統,實現對電機的啟停控制!無需復雜底層開發,睿擎平臺助你輕松邁入工業通信大門。一、...
RK3568是一款64位處理器,飛凌嵌入式為其提供的交叉編譯器也是64位的,然而部分用戶可能需要在RK3568開發板上運行32位應用。本文將詳細闡述如何使用32位交叉編譯器,編譯出32位應用,并使其能夠在飛凌嵌入式RK3568開發板上順利運行。...
“ ?本文介紹了一款名為 Amazing Hand 的開源仿人機械手項目。該項目旨在解決市面上機器人手普遍昂貴且表現力不足的問題,提供一個低成本(低于200歐元)、輕量化(400克)且可完全3D打印的解決方案。? ” ? 項目采用? Apache 2.0 ?許可證? 機械設計采用: 知識共享署名 4...
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上,三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM,本章節主要介紹全SiC和混合SiC的SLIMDIP產品。...
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上,三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM,本章節主要介紹超小型全SiC DIPIPM。...
本文主要介紹英飛凌 TLD7002-16 OTP 編程器在 DEMO 板及外部板卡燒錄過程中的常見問題,提供了系統的故障排查步驟與優化建議,幫助用戶提升燒錄成功率與設備穩定性。...
在上一篇《DC/DC 轉換器電路設計與開發 — 設計要點》文章中,我們介紹了降壓型與升壓型 DC/DC 轉換器的 PCB 設計要點,分析熱回路優化與 GND 設計方法。...
在老化機測試中,“精密、耐用、高密度”這三項指標缺一不可,傳統機械繼電器體積大、壽命短;半導體開關又難扛高壓。高壓干簧繼電器體積緊湊、隔離高,非常適合密集PCB布局,可實現可擴展、高通道數的測試系統斯丹麥德電子SHV系列高壓干簧繼電器:針對高密度開關矩陣優化,低漏電、響應快,符合國際認證標準:UL認...
“MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設計” 是未來光儲系統向邊緣智能化、模塊化發展的核心方向。以下是對該類架構的 技術解讀、典型產品、應用價值與廠商布局 的系統分析: 一、MCU + AFE + 通信 + AI 一體化方案概述 模塊組成 功能簡述 MCU/MPU 控制邏輯與邊緣計算核心:...
歡迎來到芝識課堂!上篇我們了解了電子系統對LDO穩壓器的要求,以及優化電源布局的解決方案和板上供電的關鍵設計原則。在本篇中,您將進一步了解幾種穩壓器的工作原理、功能和電路配置。...
在異構集成組件中,互連結構通常是薄弱處,在經過溫度循環、振動等載荷后,互連結構因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片焊點可靠性上,且通常球形柵格陣列(Ball Grid Array, BGA)焊點的高度、球徑和節距較大,對組件層級互連結構的可靠性風險認識不足,同時...
基于板級封裝的異構集成作為彌合微電子與應用差距的關鍵方法,結合“延續摩爾”與“超越摩爾”理念,通過SiP技術集成多材料(如Si、GaN、光子器件等)裸片及無源元件,借助扇出晶圓級/板級封裝等技術,實現更低成本、風險及更高靈活性,推動電子系統可靠性向十億分之幾故障率發展。...