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最近收到了Nordic最新的旗艦級BLE芯片 nRF54L15的開發板,大概研究了一下,今天教大家怎么在上面把BLE跑起來。 前言:開發板概覽 ?1、打開包裝之后里面是用防靜電袋包裝的開發板和NFC天線,nRF54L15DK的代號是PCA10156,但是nRF54L15的開發板對比nRF52832的...
如何在nRF Connect SDK(NCS)中實現藍牙空中升級?MCUboot和B0兩個Bootloader有什么區別?MCUboot升級使用的image格式是怎么樣的?什么是SMP協議?CBOR編碼如何解讀?NCS可不可以進行單bank升級?可不可以把一個nRF5 SDK應用升級到NCS應用?M...
本文詳細介紹了如何在Linux中配置DNS服務器,包括DNS工作原理、本地緩存、DNS查詢過程,以及正向和反向查詢的配置。步驟包括服務器配置、編輯BIND配置文件、添加解析信息和客戶端測試,同時提到了注意事項和常見問題解決方法。...
摘要 :搞電子的不知道小伙伴有沒有被問到過,芯片附近放置的電容是多少?當你回答說是0.1uF,當你心里暗自慶幸還好自己知道的時候,面試官突然又問道 為什么選取0.1uF? 想必此時不少小伙伴都會想到,我看別人都是這么畫的,官方推薦也是這么干的,如果你是這么回答,那面試官是不會滿意的。 怎么回答才算是...
在智能手機、平板電腦、數碼相機等移動設備飛速發展的時代,顯示技術成為了各大廠商競爭的關鍵領域。AMOLED憑借自發光、對比度高、視角廣、低功耗節能、響應速度快以及可實現柔性顯示等諸多優勢,迅速在市場中崛起,逐漸占據了中高端移動設備顯示的主導地位。...
本文旨在為用戶提供一套完整的嵌入式開發環境搭建指南,包括VMware虛擬機安裝、Ubuntu系統配置、Windows調試工具安裝等,確保用戶能夠順利搭建起嵌入式開發所需的環境。...
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HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI,全稱 High Definition Multimedia Interface, 即高清多媒體接口。自問世以來,HDMI 歷經了多次版本的更新迭代。從最初的 HDMI 1.0 到如今的 HDMI 2.1,每一次更新都為用戶帶來了更高的帶寬、...
示波器解決方案總述:示波器是電子技術領域中不可或缺的精密測量儀器,通過直觀的波形顯示,將電信號隨時間的變化轉化為可視化圖形,使復雜的電子現象變得清晰易懂。無論是在科研探索、工業檢測還是通信領域,示波器都發揮著不可替代的作用,幫助工程師和技術人員深入剖析電信號的細節,精準定位問題所在,為創新與發展提供...
首先我們需要了解芯片制造環節做?款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試,芯片成本構成?般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%(對于先進工藝,流片成本可能超過60%)。測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場...
1什么是運算放大器運算放大器(運放)用于調節和放大模擬信號,運放是一個內含多級放大電路的集成器件,如圖所示:左圖為同相位,Vn端接地或穩定的電平,Vp端電平上升,則輸出端Vo電平上升,Vp端電平下降,則輸出端Vo電平下降;右圖為反相位,Vp端接地或穩定的電平,Vn端電平上升,則輸出端Vo電平下降,V...
DeepSeek 系列模型概覽 DeepSeek 系列包括大型語言模型(如 DeepSeek LLM、R1)及多模態模型(DeepSeek-VL)和編程模型(DeepSeek Coder)等,參數量從十億量級到數百億甚至千億級不等。例如,DeepSeek LLM 67B 在多項評測中已超過同級別開源...
你有沒有想過,AI 不再只是待在屏幕里回答問題、寫代碼,而是真真正正地走進現實世界,像人一樣感知、決策、行動?...
隨著數據中心規模的不斷擴大以及AI大模型等技術的興起,市場對高速、大容量數據傳輸的需求日益增長。例如,AI訓練集群中GPU等設備之間的互聯需要更高的傳輸速率來提升效率。在技術升級方面,SerDes技術的不斷進步為單通道448G技術的發展提供了核心動力。同時,光模塊和光引擎技術的發展也為單通道448G...
車輛檢測是一種基于深度學習的對人進行檢測定位的目標檢測,能廣泛的用于園區管理、交通分析等多種場景,是違停識別、堵車識別、車流統計等多種算法的基石算法。...
安全帽佩戴檢測是工地、生產安全、安防的重中之重,但人為主觀檢測的方式時效性差且不能全程監控。AI技術的日漸成熟催生了安全帽佩戴檢測方案,成為了監督佩戴安全帽的利器。本安全帽檢測算法是一種基于深度學習的對人進行檢測定位的目標檢測,能有效用于產品落地。...
eSPI總線具有低功耗、管腳數量少、高效的數據傳輸等優點,常用于與EC、BMC、SIO等外設的通信,是PC中CPU與這些外設通信的主流協議。智多晶eSPI_Slave IP符合eSPI標準規范,支持相關協議屬性。...
使用“整體鏡像”功能可以實現快速、批量、多元素的鏡像操作,此功能可以將整個模塊電路快速鏡像,包括電路中的走線、銅皮、字符等,有便捷方便的操作方式,例如下文演示。 1、在菜單欄中點擊“FanySkill-布局-整體鏡像”選項,如圖1所示,快捷調用指令“mir”。...
半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫,涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(final test)等多個關鍵環節。...