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XREAL One Pro 7月22日預(yù)售開(kāi)啟,搭載全球首創(chuàng)...

XREAL One Pro 7月22日預(yù)售開(kāi)啟,搭載全球首創(chuàng)光學(xué)引擎與X1空間計(jì)算芯片,引領(lǐng)消費(fèi)級(jí)AR眼鏡新紀(jì)元...

2025-07-22 關(guān)鍵字:

Bourns擴(kuò)展半屏蔽功率電感產(chǎn)品組合,推出具更高最大感值新...

全新型號(hào)提供較低的磁場(chǎng)輻射,為全屏蔽鐵氧體電感器提供具成本效益的替代方案 2025年7月 21 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,擴(kuò)展其半屏蔽功率電感產(chǎn)品線,新增五款全新系列至既有的 Bourns??SRN-BTA 系列中。這些新產(chǎn)品提供更高的最大感值,部分型號(hào)甚至提升至原有的兩倍,同時(shí)具備更低的磁場(chǎng)輻射。這些特性使其成為全屏蔽鐵氧體電感的經(jīng)濟(jì)型替代方案。半屏蔽設(shè)計(jì)結(jié)合了無(wú)屏蔽與全屏蔽電感的優(yōu)點(diǎn),為高要

2025-07-22 關(guān)鍵字: 功率電感Bourns鐵氧體器件屏蔽電感

Bourns擴(kuò)展符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)電流檢測(cè)電阻產(chǎn)...

Bourns擴(kuò)展符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)電流檢測(cè)電阻產(chǎn)品線, 提供更高額定功率與更廣泛的電阻范圍...

2025-07-22 關(guān)鍵字: 電阻Bourns電流檢測(cè)電阻

英飛凌推出XENSIV? 3D磁傳感器,為汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)...

英飛凌推出XENSIV? 3D磁傳感器,為汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用帶來(lái)高精度位置檢測(cè)功能...

意法半導(dǎo)體推出功能豐富、抗輻射的低軌負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換器

? 日前 意法半導(dǎo)體推出LEOPOL1點(diǎn)負(fù)載降壓轉(zhuǎn)換器,專(zhuān)為低地球軌道(LEO)部署設(shè)計(jì),滿足了面向新興航天市場(chǎng)的設(shè)備開(kāi)發(fā)者需求。該市場(chǎng)目前正在北美、亞洲和歐洲不斷擴(kuò)大。 ? 私營(yíng)企業(yè)主導(dǎo)的新太空產(chǎn)業(yè)鏈正在賦能新型服務(wù),例如,通過(guò)研制發(fā)射成本效益好的低地球軌道衛(wèi)星提供數(shù)據(jù)通信和地球觀測(cè)服務(wù)。LEOPOL1 是意法半導(dǎo)體?LEO功率、模擬和邏輯?IC系列的最新產(chǎn)品,主打降低客戶的擁有成本,提供產(chǎn)品質(zhì)量保證,優(yōu)化抗輻射性能,是低地球軌道衛(wèi)星

2025-07-21 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體電源轉(zhuǎn)換器LEO

Toshiba發(fā)布1800V輸出耐壓車(chē)載光繼電器

Toshiba發(fā)布1800V輸出耐壓車(chē)載光繼電器...

2025-07-18 關(guān)鍵字: 繼電器Toshiba光繼電器

全球首批!美芯晟率先通過(guò)Qi2.2認(rèn)證,解鎖無(wú)線充電高功率時(shí)...

美芯晟斬獲全球首批Qi2.2.1認(rèn)證! 2025年6月16日WPC(無(wú)線充電聯(lián)盟)正式啟動(dòng)Qi2.2.1標(biāo)準(zhǔn)后,近日公布了首批通過(guò)認(rèn)證的PTx產(chǎn)品,美芯晟MT201模組強(qiáng)勢(shì)入圍,彰顯了公司在無(wú)線充電核心技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,積極推動(dòng)行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)的落地。 Qi2.2標(biāo)準(zhǔn)于2024年提出,最大變化是將無(wú)線充電功率提升至 25W,它依然基于 Qi2 的磁吸對(duì)準(zhǔn)機(jī)制,但在能效和散熱管理上進(jìn)一步加強(qiáng);同時(shí),該標(biāo)準(zhǔn)主要面向未來(lái)高功率手機(jī)設(shè)備,仍向下兼容 Qi2.0 和 Qi1標(biāo)準(zhǔn)。 美芯晟自主研發(fā)的

2025-07-18 關(guān)鍵字: 無(wú)線充電美芯晟

Bourns 發(fā)布全新大功率金屬片電流檢測(cè)電阻, 采用 SM...

Bourns 發(fā)布全新大功率金屬片電流檢測(cè)電阻, 采用 SMD 2010 緊湊型封裝...

2025-07-17 關(guān)鍵字: 電阻Bourns

意法半導(dǎo)體推出先進(jìn)的 1600 V IGBT,面向高性價(jià)比節(jié)...

2025 年7月16日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布STGWA30IH160DF2 IGBT,該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涓咝н\(yùn)行等優(yōu)勢(shì),特別適用于需要并聯(lián)使用的大功率家電應(yīng)用場(chǎng)景,包括電磁爐、微波爐、電飯煲等電器。 ? 該器件具備175℃最高結(jié)溫特性和優(yōu)異的熱阻系數(shù),可確保30A額定電流下的高效散熱表現(xiàn),在嚴(yán)苛工作環(huán)境中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。 ? 作為STPOWER產(chǎn)品組合,這是意法半導(dǎo)體第二代IH系列首款1600V電壓等級(jí)IGBT,采用先進(jìn)的溝槽柵場(chǎng)截止

2025-07-17 關(guān)鍵字:

Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過(guò)獨(dú)立控制紅...

Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過(guò)獨(dú)立控制紅色、綠色和藍(lán)色芯片實(shí)現(xiàn)寬色域...

2025-07-17 關(guān)鍵字: ledVishay

ADBMS6834精度+擴(kuò)展性無(wú)對(duì)手 力壓群雄

ADBMS6834精度+擴(kuò)展性無(wú)對(duì)手 力壓群雄...

2025-07-16 關(guān)鍵字: 電池管理ADI

算控一體新物種發(fā)布!百TOPS算力,地瓜為具身機(jī)器人量產(chǎn)“夯...

? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/莫婷婷)近期,地瓜機(jī)器人正式發(fā)布了RDK S100算控一體化機(jī)器人開(kāi)發(fā)套件,采用大小腦超級(jí)異構(gòu),提供80TOPS和128TOPS的算力組合。RDK S100將與此前發(fā)布的RDK X3平臺(tái)(5TOPS)和RDK X5(10TOPS)形成互補(bǔ),進(jìn)一步豐富地瓜機(jī)器人在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的開(kāi)發(fā)支持能力,滿足從入門(mén)級(jí)到高性能計(jì)算需求的廣泛覆蓋。 ? ? 地瓜機(jī)器人開(kāi)發(fā)者生態(tài)副總裁胡春旭 ? 在發(fā)布會(huì)上,地瓜機(jī)器人多次提到公司要成為機(jī)器人行業(yè)的Infra,使其逐步成為機(jī)器人軟件

2025-06-18 關(guān)鍵字: 機(jī)器人地瓜機(jī)器人

新品 | 26+6TOPS強(qiáng)悍算力!飛凌嵌入式FCU3501...

飛凌嵌入式FCU3501嵌入式控制單元基于瑞芯微RK3588處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),4xCortex-A76+4xCortex-A55架構(gòu),A76主頻高達(dá)2.4GHz,A55核主頻高達(dá)1.8GHz,支持8K編解碼,NPU算力6TOPS,支持算力卡拓展,可以插裝Hailo-8 26TOPS M.2算力卡。

國(guó)產(chǎn)新突破!江波龍車(chē)規(guī)級(jí) LPDDR4x與車(chē)規(guī)級(jí)eMMC重磅...

4月23日,在上海車(chē)展上,江波龍召開(kāi)了新品發(fā)布會(huì),亮相了多款創(chuàng)新的車(chē)規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品,包括車(chē)規(guī)級(jí)eMMC全芯定制版和車(chē)規(guī)級(jí)UFS,以及車(chē)規(guī)級(jí)LPDDR4x和車(chē)規(guī)級(jí)SPI NAND Flash。這些產(chǎn)品均符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn),能夠滿足智能輔助駕駛、汽車(chē)AI+等對(duì)存儲(chǔ)性能的嚴(yán)苛要求。

新品發(fā)布 | HZ-EVM-RK3562開(kāi)發(fā)板:突破算力與能...

在人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合的今天,邊緣設(shè)備正面臨算力、能效與實(shí)時(shí)性的三重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)嵌入式方案往往在性能與功耗之間艱難權(quán)衡,而合眾恒躍最新推出的HZ-EVM-RK3562開(kāi)發(fā)板,通過(guò)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)及全場(chǎng)景AI加速能力,為這一困局提供了破題思路。HZ-EVM-RK3562開(kāi)發(fā)板搭載全國(guó)產(chǎn)瑞芯微RK3562核心板,集成四核Cortex-A53,

2025-04-12 關(guān)鍵字: 邊緣技術(shù)RK3562

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