? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護....
盡管許多復合材料用戶會使用碳纖維，但不少人卻不了解碳纖維的制造方法，因為碳纖維生產商會對自己產品的生....
Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導體材....
功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景....
由于無線通信設備、大功率信號基站及家用WIFI發射機的過度使用，電磁污染成為現代日常生活中最受關注的....
摘要：在最近的半導體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中....
引言 人工智能(AI)和機器學習(ML)技術的需求正以驚人的速度增長，遠超摩爾定律的預測。自2012....
隨著集成電路的集成度越來越高，器件尺寸變得越來越小，金屬互連設計也緊跟這個趨勢，布線的密度增加了，更....
碳納米管介紹：性能突出的導電劑 一、碳納米管結構及特性碳納米管又稱巴基管，英文簡稱CNT，是由單層或....
摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級子模型技術對多層銅互連結構芯片進行了三維建模。研究了１０層....
文章鏈接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 ? 摘要 薄(100n....
氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質材料，在集成電路制造領域具有廣泛的應用前景。作為非晶態絕緣體....
01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....
銻化鎵是一種化合物晶體，化學式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導體材料的研究....
我們身邊的材料可以按導電性分為導體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導體（Se....
玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (T....
混合鍵合在先進封裝領域越來越受到關注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱....
鋁基復合材料具有強度高、耐磨性能良好、尺寸穩定性佳等特點，在航空航天、慣性導航、?紅外探測等領域得到....
在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中....
引言 ? 有機高分子半導體材料，作為一類具有半導體特性的有機高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....
Si3P框架簡介 系統級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝....
為了有效分離半導體中光生成的電子-空穴對，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負載、或引入異質結....
在EMC（電磁兼容）實驗中，使用導電布的屏蔽效果可能優于銅箔，主要是由于以下幾個原因： 1.高頻電磁....
電子封裝正朝著更小尺寸、更強性能、更優電氣和熱性能、更高I/O數量和更高可靠性的方向飛速發展。然而，....
人工智能對高性能、可持續計算和網絡硅片的需求無疑增加了研發投入，加快了半導體技術的創新步伐。隨著摩爾....
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要....
隨著電子產品需求的不斷提升，半導體封裝技術的發展已經從2D 結構發展到2.5D 乃至3D結構，這對包....
一、什么是TCV技術 陶瓷穿孔互連技術(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，....
人工智能 (AI) 半導體和封裝技術正在快速發展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的高....
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、B....
工商網監