復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式，將銅均勻....

陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為....

“半導(dǎo)體”是一種特性介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導(dǎo)電，后者幾乎不導(dǎo)電。電流流動....

聚乙烯(PE)具有優(yōu)良的柔性和抗沖擊性能，因而有利于提高PS的韌性。但PS和PE是兩種不相容的高聚物....

一個顯示畫面是由多個像素點(diǎn)組成，而上述說的LCD、OLED、Mini LED、Micro LED這些....

EVA樹脂的工業(yè)化生產(chǎn)大多采用高壓法連續(xù)本體聚合工藝，其聚合機(jī)理和生產(chǎn)流程與LDPE（低密度聚乙烯，....

復(fù)合材料實際上是由兩種或兩種以上不同的組成材料制成的任何材料它們可以在自然界中找到。木材是天然復(fù)合材....

高溫合金材料是航空發(fā)動機(jī)的首選材料，在現(xiàn)代航空工業(yè)的發(fā)展中處于不可替代的位置，它的規(guī)模發(fā)展與否直接決....

由于碳纖維表面沒有催化活性,通常在鍍銀前要進(jìn)行敏化、活化處理。傳統(tǒng)的敏化活化工藝一般要用到氯化亞錫、....

從堆垛結(jié)構(gòu)上看，石墨烯纖維接近傳統(tǒng)石墨；而從宏觀形態(tài)上看，它類似于碳纖維。石墨烯粉體通過與高分子復(fù)合....

在半導(dǎo)體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)....

芯片行業(yè)的設(shè)計領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計到tape out的所有流程。tape out是什么，可....

PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi) 電子產(chǎn)品的小型....

按照代際來進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、....

為了解決這些缺陷，由芝浦理工學(xué)院超導(dǎo)材料能源與環(huán)境實驗室的 Muralidhar Miryala 教....

pps為一種白色粉末，平均分子量為0.4-0.5萬，密度為1.3-1.8克每立方厘米，pps有十分優(yōu)....

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)....

電介質(zhì)電容器儲能的物理基礎(chǔ)是電介質(zhì)在施加電場下的極化和退極化過程，圖1為電介質(zhì)電容器充電過程的示意圖....

這一理論是根據(jù)機(jī)體的各種生物活性分子（核酸、蛋白質(zhì)、糖、脂肪）的化學(xué)組成空間的構(gòu)象與分子的功能活性之....

埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。 上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前....

不同的波長λ對應(yīng)于不同的原子序數(shù)Z。根據(jù)這個特征能量， 即可知所分析的區(qū)域存在什么元素及各元素的含量....

電熱膜就是一種通電后能發(fā)熱的薄膜。它是由電絕緣材料與封裝其內(nèi)的發(fā)熱電阻材料組成的平面型發(fā)熱元件。因為....

隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，使得各種設(shè)備和物品之間的連接和交互成為可能。

纖維與塑料及其他制品往往因摩擦產(chǎn)生靜電而影響廠其制品的應(yīng)用性能。如纖維織物若帶靜電，常會出現(xiàn)“貼身”....

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展，以應(yīng)對縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)....

PI薄膜具有優(yōu)良的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上....

烷基氧化胺易溶于水和極性有機(jī)溶劑，是一種弱陽離子型兩性表面活性劑，水溶液在酸性條件下呈陽離子性，在堿....

鈦的鈍性取決于氧化膜的存在，它在氧化性介質(zhì)中的耐蝕性比在還原介質(zhì)中要好得多。在還原性介質(zhì)中會發(fā)生高速....

另外由于其機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)，可使PEF材料的包裝更薄而輕，所以必然促使包裝材料的用量減少。在熱性質(zhì)方面，....

黑田忠宏先生（以下簡稱黑田）：摩爾先生在2003年的一次國際會議上的演講中斷言“（集成電路上晶體管數(shù)....