混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無需傳統(tǒng)....

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和....

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民....

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....

下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會干擾原始信號，導(dǎo)致信號質(zhì)量下降，嚴(yán)....

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。H....

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更....

近年來，計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化，通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - ....

半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設(shè)計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為....

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制....

隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益....

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不....

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺....

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件....

背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設(shè)備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。

聚焦放電主要包括兩個步驟：1) 將玻璃放在兩個電極之間，通過控制放電對玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)....

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過外延工藝加....

受全球新能源發(fā)電、電動汽車及新興儲能產(chǎn)業(yè)的大力推動，多類型儲能技術(shù)于近年來取得長足進(jìn)步。

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....

基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求，可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來制造PCB。典型的基材 有....

先進(jìn)封裝和先進(jìn) IC 載板構(gòu)成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著....

在目前的聚合物電解質(zhì)體系中，高分子聚合物在室溫下都有明顯的結(jié)晶性，這也是室溫下固態(tài)聚合物電解質(zhì)的電導(dǎo)....

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫....

隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮募眲≡鲩L，太陽能作為一種清潔、可持續(xù)的能源正嶄露頭角。

石墨烯源于獨特的面內(nèi)蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)和sp2雜化碳原子，通過異常強的碳-碳鍵鍵合，表現(xiàn)出顯著的各向異性....

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電....

傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導(dǎo)熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材....

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就....

二維材料由于其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)，成為了材料科學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域的研究熱點。