纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產(chǎn)生數(shù)千億噸的纖維素，這使得纖....

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充....

功率半導(dǎo)體市場目前正在經(jīng)歷庫存調(diào)整，幾乎涵蓋了從消費到汽車再到工業(yè)等所有垂直市場。然而，在數(shù)據(jù)中心人....

CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層....

?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下....

? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石，其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....

PCB設(shè)計和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中....

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，有許多常見的英文縮寫及其對應(yīng)的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋： 器件類型領(lǐng)域 MO....

硅碳負極生產(chǎn)工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉，加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加....

談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進....

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么，芯片倒裝（Fli....

先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識，看完傳統(tǒng)封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....

先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識，看完傳統(tǒng)封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....

Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在....

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ?...

Hello，大家好，今天我們來聊聊半導(dǎo)體智能制造中重要的指標--WIP。 1. WIP的定義 WIP....

導(dǎo)電陽極絲（CAF）的發(fā)生主要是由于玻纖與樹脂間存在縫隙，在后期的正常使用過程中由于孔間電勢差作用，....

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D....

隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導(dǎo)體巨擘越來越依賴先進封裝技術(shù)推動性能的提升。隨著封裝技術(shù)從....

? ? ? ? ? 一、全球汽車半導(dǎo)體市場概覽 1.1 市場概述全球汽車半導(dǎo)體市場是全球半導(dǎo)體市場的....

半導(dǎo)體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的....

電導(dǎo)率測量技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了一個多世紀的發(fā)展，至今它依然是分析領(lǐng)域中廣泛使用的一個重要參數(shù)。由于其高度的....

柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場景。可靠的2D和3D布局對于系統(tǒng)的有效....

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個....

隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能....

等離子體，英文名稱plasma，是物質(zhì)的第四態(tài)，其他三態(tài)有固態(tài)，液態(tài)，氣態(tài)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域一般是氣體被....

集成電路(IC)是由數(shù)億甚至數(shù)十億個晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨特的技術(shù)特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能....

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境....

5G時代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中....