TTM迅達科技技術研發組一直致力于One time Semi-flex電子線路板的開發與評估,建立了....
工業上制備傳統塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法(含雙向拉伸)、壓延法、溶液流延法等。其中高....
對于世界上最復雜的芯片,荷蘭公司 ASML 制造的機器可以完成 100% 的光刻工作。這需要掃描儀計....
石墨烯因其廣泛的奇妙特性而經常被稱為“奇跡材料”。這些特性使石墨烯超越了其他添加劑材料,從此成為許多....
六方氮化硼和石墨烯都是僅一個原子厚度的層狀二維材料,不同之處在于石墨烯結合純屬碳原子之間的共價鍵,而....
隨著現代大功率器件向小型化、高集成化、多功能化方向發展,積熱與散熱問題已成為制約其進一步提高可靠性和....
2022年全國各類覆銅板的銷售收入大幅下滑,成為我國當年覆銅板行業經營情況變化的重要特點之一。表3 ....
【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集,激光鉆孔技術變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC....
基于石墨烯的二維材料由于其優異的結構、機械、電學、光學和熱性能,最近成為科學探索的焦點。其中,基于氧....
引言:隨著5G通信技術的推廣和普及,散熱已經成為電子設備中的一個普遍問題。自20世紀60年代以來,隨....
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
半個世紀以來,馮·諾依曼計算機一直是解決結構化數學問題的主要工具,并取得了巨大的發展。
在快速發展的 5G 時代,由于各種電子設備的廣泛應用,電磁波污染無法避免。電磁波污染帶來的安全隱患已....
通過一種原位熔化反應,在電解質顆粒表面生成共價鍵配位,來解決固態電池的氧化穩定性差和枝晶的問題。
盡管過去一年電子代工業務增長率較為緩慢,但行業整體收入仍創下了歷史新高,達到5611億美元,體現了電....
G+BOARD 與意大利的Nanesa和Centro Rierche Fiat等多家工業合作伙伴合作....
近年來,能夠生產無缺陷單層石墨烯和其他2D材料的生長技術得到了長足的發展。
由于原子尺度的限制,二維層狀材料中的層間空間可以用于研究離子、原子和分子在限域空間中的異常行為,如無....
而負極集流體的作用則是將電池活性物質產生的電流匯集起來,以產生更大的輸出電流。集流體要具有盡可能小的....
不同形式的石墨烯材料可根據應用和技術的要求,選用不同制備方法得到。這些不同的制備方法給技術人員和產品....
石墨烯(Graphene)是一種二維碳材料,是單層石墨烯、雙層石墨烯和多層石墨烯的統稱。目前,國內將....
自20世紀50年代初,印制電路板(PCB)一直是電子封裝的基本構造模塊,作為各種電子元器件的載體和電....
如今,自修復石墨烯和mxene基復合材料因其耐久性的提高和長期應用成本的降低而吸引了研究人員。
多孔或層狀電極材料具有豐富的納米限域環境,表現出高效的電荷儲存行為,被廣泛應用于電化學電容器。而這些....
在研究中發現,當層狀硅酸納米復合材料中的層狀硅酸鹽(黏土)含量在為5%以下時,具有良好的熱穩定性,H....
Sixonia Tech GmbH 的專有技術是一種電化學剝離方法,從石墨中提取少量石墨烯,并同時用....
聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結構主鏈中含有酰亞胺結構的高分子聚合物,聚酰亞胺是一個非....
隨著集成技術和微電子技術的發展,功率元器件的功率密度不斷增長,而電子元器件及設備逐漸趨向于集成化和小....
石墨烯添加相的不同形態對其復合材料的性能有重要影響,石墨烯的薄膜形態和其排列是研究的熱點,圖2匯總了....
PCTG是一種非結晶性共聚酯。在其?產過程中,由于一定數量的乙二醇被1,4-cyclohexane ....