SiC作為第三代半導體材料具有優越的性能，相比于前兩代半導體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度....

InP 材料在力學方面具有軟脆的特性，導致100 mm（4 英寸）InP 晶圓在化合物半導體工藝中有....

電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛....

完全脆性斷裂和完全韌性斷裂是極少見的。通常，脆性斷裂前也產生微量塑性變形。一般規定光滑拉伸試樣的斷面....

作為一種單層二維碳同素異形體，石墨烯表現出優于碳納米管的性能，包括更大的表面積、卓越的電子遷移率、更....

HydroGraph在傳統環境中測試了商用基礎油的潤滑性能，并將其石墨烯用作超低重量百分比添加劑。為....

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體....

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等....

美國國防部高級研究計劃局（DARPA）微系統技術辦公室主任Mark Rosker在去年舉辦的CS M....

電鍍銅是一種完全無銀化的顛覆性降本技術。從作業原理來看，它在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅....

如何評價分析測試數據的質量，或者說明其測定數據在多大程度上是可靠的，一直是分析工作者和管理者關心和希....

混晶，顧名思義，就是晶粒度大小不一的混雜在一起。晶粒度是表征金屬材料韌性好壞一個指標，晶粒度級別越高....

在產品技術方面，182/210大硅片開始量產，N型電池加速商業化應用進程。我國光伏企業在PERC、T....

光學透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學器件封裝的關鍵材料，為LED die和其他光學芯片的封裝....

離子束蝕刻 (Ion beam etch) 是一種物理干法蝕刻工藝。由此，氬離子以約1至3keV的離....

擾動應力指隨時間變化的應力，更一般地也可稱之為擾動荷載，可以是力、應力、位移、應變等。描述荷載和時間....

石墨烯（Graphene）是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材料。石....

研究人員對使用化學氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進行了處理，并使用 Graphene....

隨著 5G 時代的到來，晶體管尺寸一直呈指數級縮小，芯片制造商也不斷在增加晶體管數量以實現更高的組件....

每一段套管稱為“一程“，程的內管(傳熱管)借U形肘管，而外管用短管依次連接成排，固定于支架上。熱量通....

金屬纖維類導電紗線主要采用金屬長絲型復合導電紗線和金屬短纖型混紡類導電紗線。其中，導電纖維以不銹鋼纖....

應考慮操作條件對材料的選擇要求。不同的材料對同一腐蝕介質的抗腐蝕性能是不相同的。在腐蝕環境中，選用材....

石墨烯是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材料。其具有優異的光學、電學....

? ? ? ? ? ? ? 異構金屬材料因其特殊的微觀結構，在具有較高強度的同時仍然能保持良好的韌性....

鋼鐵材料，特別是具有多相結構和復雜成分的優質鋼具有重要的應用前景和潛在優勢，需要開展相應的基礎研究。....

? PET膜又名耐高溫聚酯薄膜。它具有優異的物理性能、化學性能及尺寸穩定性、透明性、可回收性，可廣泛....

作為常用的金屬材料，銅因強度較低而應用范圍受限，石墨烯具有優異的綜合性能，作為極具潛力的增強體而受到....

直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現于20世紀70年代。DBC技術是....

微波是一種能量形式，在介質中可以轉化為熱量。微波加熱時，微波能量通過微波吸收劑轉化為熱能。在這個過程....

很多制造企業的管理層清楚：已經無法依靠傳統的管理方法確保制造過程中復雜的信息處理，如符合客戶的愿望、....