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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

      文章：823 被閱讀：201.3w 粉絲數(shù)：79 關(guān)注數(shù)：0 點(diǎn)贊數(shù)：20

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      玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)

      玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-31 11:47 ?733次閱讀
      玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)

      玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)

      電鍍一個(gè)關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導(dǎo)電材料，必須使其表面導(dǎo)電，這就需....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-31 11:45 ?763次閱讀
      玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)

      3.5D封裝來了(上)

      當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正在將 3.5D 作為先進(jìn)封裝的下一個(gè)最佳選擇，這是一種混合方法，包括堆疊邏輯芯片并....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-31 11:41 ?557次閱讀
      3.5D封裝來了(上)

      3.5D封裝來了(下)

      即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-31 11:37 ?469次閱讀
      3.5D封裝來了(下)

      功率半導(dǎo)體嵌入PCB綜述

      ? 找到一篇關(guān)于功率半導(dǎo)體嵌入PCB技術(shù)綜述，而且是22年的，還比較新。文章信息量比較大估計(jì)要一段時(shí)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-31 10:05 ?4117次閱讀
      功率半導(dǎo)體嵌入PCB綜述

      2024至2025年最具影響力的科技趨勢(shì)

      在這個(gè)技術(shù)變革加速的時(shí)代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運(yùn)營(yíng)模式。本篇文章系統(tǒng)總結(jié)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-31 09:12 ?4495次閱讀
      2024至2025年最具影響力的科技趨勢(shì)

      石墨烯制備的新方法

      盡管石墨烯和石墨烯相關(guān)的二維材料(GR2Ms)在各種應(yīng)用中具有很大的潛力，但目前大規(guī)模生產(chǎn)它們的方法....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 17:55 ?565次閱讀
      石墨烯制備的新方法

      TSV三維堆疊芯片的可靠性問題

      TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 17:37 ?1211次閱讀

      一文看懂顯示技術(shù)的分類與發(fā)展趨勢(shì)

      顯示技術(shù)的演變歷程 ? 技術(shù)類型 特點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) CRT 電子束擊中熒光粉產(chǎn)生圖像 高亮度、對(duì)比度....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 13:57 ?1801次閱讀
      一文看懂顯示技術(shù)的分類與發(fā)展趨勢(shì)

      一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能，成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 13:52 ?6167次閱讀
      一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用

      飛秒激光微孔迎來新突破

      導(dǎo)讀 航空發(fā)動(dòng)機(jī)是航天器的動(dòng)力來源，對(duì)于提升其性能起著決定性作用，高性能發(fā)動(dòng)機(jī)必須具備高推重比、低耗....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 11:10 ?644次閱讀
      飛秒激光微孔迎來新突破

      液晶聚合物(LCP):保障電動(dòng)汽車安全通信的卓越材料

      ? ? ? 電動(dòng)汽車和內(nèi)燃機(jī)汽車對(duì)材料的要求不同。因此，電動(dòng)汽車制造商在某些情況下必須重新審視材料的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 10:39 ?619次閱讀
      液晶聚合物(LCP):保障電動(dòng)汽車安全通信的卓越材料

      一文解析多芯片封裝技術(shù)

      多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 10:36 ?908次閱讀
      一文解析多芯片封裝技術(shù)

      塑料封裝技術(shù)特點(diǎn)、發(fā)展歷程、工藝挑戰(zhàn)以及未來趨勢(shì)

      ?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 09:35 ?1025次閱讀
      塑料封裝技術(shù)特點(diǎn)、發(fā)展歷程、工藝挑戰(zhàn)以及未來趨勢(shì)

      利用液態(tài)金屬鎵剝離制備二維納米片(2D NSs)的方法

      本文介紹了一種利用液態(tài)金屬鎵（Ga）剝離制備二維納米片（2D NSs）的方法。該方法在接近室溫下通過....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-30 09:28 ?747次閱讀
      利用液態(tài)金屬鎵剝離制備二維納米片(2D NSs)的方法

      高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

      本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 17:04 ?1474次閱讀
      高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

      如何解決信號(hào)完整性問題

      如何解決信號(hào)完整性問題呢？是德科技在向您介紹信號(hào)完整性分析基礎(chǔ)知識(shí)的同時(shí)，我們還向您展示如何使用基本....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 16:51 ?1465次閱讀
      如何解決信號(hào)完整性問題

      一種大規(guī)模、3D且可拉伸的電路制造

      可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機(jī)交互等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)多層集成可提高設(shè)備功能密度。然而，當(dāng)前制....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 11:05 ?661次閱讀
      一種大規(guī)模、3D且可拉伸的電路制造

      Micro-LED技術(shù)解析

      在超高清顯示、萬物智能交互、移動(dòng)智能終端柔性化等需求的推動(dòng)下，各種新型顯示技術(shù)有望在各自的細(xì)分市場(chǎng)實(shí)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:58 ?3423次閱讀
      Micro-LED技術(shù)解析

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:50 ?1363次閱讀
      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

      應(yīng)用于柔性電子電路的導(dǎo)電材料介紹

      隨著物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴技術(shù)的發(fā)展,柔性電子器件已成為未來電子器件發(fā)展的主流趨勢(shì)。其中，以柔性聚合物為襯底....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:45 ?1465次閱讀

      先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 10:59 ?1633次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 10:57 ?1436次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 09:32 ?1206次閱讀
      先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      Deloitte的六大技術(shù)趨勢(shì)

      在這個(gè)技術(shù)變革加速的時(shí)代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運(yùn)營(yíng)模式。此份報(bào)告圍繞空間....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 15:40 ?1577次閱讀
      Deloitte的六大技術(shù)趨勢(shì)

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 15:33 ?2308次閱讀
      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

      ?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 14:35 ?2118次閱讀
      倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

      IEDM2024:TSMC關(guān)于未來整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

      在技術(shù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷突破界限，實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G/6G、自動(dòng)駕....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-20 09:47 ?1536次閱讀
      IEDM2024:TSMC關(guān)于未來整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-20 09:44 ?2323次閱讀
      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

      我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ?....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 11:03 ?668次閱讀
      芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)