圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得....

2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直....

副標題：3D多鏈結構化材料? 不多說，直接上封面圖。 ? 看完封面，各位讀者應該就會明白這種由美國加....

陶瓷基板的不同形位狀態 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標有不少，在工程實踐中，平整度、平....

在各類工業生產、科研探索以及極端環境作業當中，高溫環境極為常見，像是工業熔爐的內部結構，又或是航空發....

輕質多孔材料（LCMs）因具有高孔隙率和高剛度重量比，在結構工程、能量吸收、隔熱和其他功能領域有著廣....

據Global Growth Insights預測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為....

來自斯坦福大學和韓國Ajou大學的科學家們在《Science》雜志上發表了一項開創性的研究成果。他們....

引言 復合材料通過融合不同的物理和化學特性，為特定應用量身打造獨特解決方案，從而徹底改變了眾多行業。....

2025年，全球3D打印領域的快速發展已經不再是一個遙遠的未來愿景，而是即將變成現實的科技浪潮。隨著....

中國石墨烯現狀 產業規模持續增長：中國石墨烯市場規模增長迅猛，2017年為70億元，2022年達33....

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場....

高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相....

光電封裝技術經歷了從傳統銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發展歷程展示了封....

CarbonTT公司的四軸NCF復合材料底盤為 Borco H?hns 的3.5噸Fiat Duca....

在科技飛速發展的當下，未來科技走向一直備受關注。凱捷研究院發布的這部104頁《2025 年熱門科技趨....

2025年有哪些科技趨勢將塑造我們的世界？隨著我們加速進入一個技術飛速發展的時代，了解最具影響力的發....

近來，為提高IC芯片性能，倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實現倒裝芯片鍵合，需要大量的通孔。因此，硅通孔（....

石墨烯與碳納米管具有相似的結構和性質，二者之間存在強烈的界面相互作用。通過將石墨烯與碳納米管復合，可....

電功能高分子材料是指那些具有導電、電活性或壓電特性的高分子材料。這些材料因其獨特的電學性能，在現代科....

扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）....

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵？ 玻璃基板在先進封裝領域備受關注，主要源于其相較于傳統硅....

在2024年底剛開過IEDM的主題演講（keynote speech），二維場效電晶體（2D Fie....

自20世紀80年代以來，基于激光的微/納尺度三維結構制備技術一直是研究人員努力去解決的問題。

兩年前，ChatGPT橫空出世，在全球掀起了生成式人工智能的熱潮。高盛首席信息官 Marco Arg....

硅（Si）負極在高容量鋰離子電池（LIBs）中具有巨大潛力，但其實際應用受到嚴重體積膨脹和機械退化的....

一、原子級制造的定義 （一）原子級制造的基本概念 原子級制造（Atomic-levelmanufac....

本文探討了人工智能（AI）在不久的將來及遠期預期的進步、應用和社會影響。2025年，人工智能將成為各....

液態金屬是一種在常溫或輕微加熱下仍能保持液態的金屬或合金材料，具有低熔點、高導電性和導熱性等特性。這....

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費電子、5G、汽車電....