近期，第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會成功召開。來自長電科技的CEO鄭力，作為2021年度中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長作演講報告，闡述中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望。以下是演講主要內(nèi)容。

百年未有之大變局，集成電路潛在顛覆性技術(shù)大有可為

鄭力表示，除產(chǎn)業(yè)界專家之外，學(xué)術(shù)界對封裝測試技術(shù)的關(guān)鍵性作用也已有了共識。引用吳漢明院士的觀點，“后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，創(chuàng)新空間和追趕機會大。既然先進工藝的研發(fā)之路很難走，包括設(shè)計公司在內(nèi)的業(yè)界用戶就更應(yīng)該關(guān)心系統(tǒng)性能，‘成熟工藝+異構(gòu)集成’同樣可以大幅增強產(chǎn)品性能。”劉明院士也曾講過，“當(dāng)前我們逐步進入了后摩爾時代，集成電路尺寸微縮的重點將取決于性能、功耗、成本這三個關(guān)鍵因素，而新材料、新結(jié)構(gòu)、新原理器件與三維堆疊異質(zhì)集成技術(shù)則是IC行業(yè)發(fā)展的新的重要推動力”。先進封裝中最關(guān)鍵的異構(gòu)集成被業(yè)界寄予了厚望。

后道成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要

芯片設(shè)計、前道晶圓制造、后道成品制造和芯片應(yīng)用組成了芯片的上、中、下游生態(tài)鏈，傳統(tǒng)上封裝測試或者說后道成品制造是一個附屬產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，技術(shù)上不是最高端的，如今，從國際、國內(nèi)大的框架上看，封測在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。

一全球封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

全球封測市場規(guī)模受疫情影響基本保持穩(wěn)定

隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場的快速發(fā)展，帶動了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年全球封裝市場規(guī)模微漲0.3%，達到677億美元。根據(jù)Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》預(yù)計，2021年先進風(fēng)格裝的市場規(guī)模約為350億美元；根據(jù)Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》預(yù)計，2021年先進封裝站全部封裝的比例約為45%。按此推算，2021年全球封裝市場規(guī)模約上漲14.8%，約達777億美元。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試世行將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，在新興市場和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測試市場有望持續(xù)增加。

先進封裝占比持續(xù)提升

根據(jù)Yole預(yù)計，2021年先進封裝的全球市場規(guī)模約350億美元，到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模約420億美元，先進封裝在全球封裝的占比從2021年的45%增長到2025年的49.4%，2019-2025年全球先進封裝市場的CARG約8%。相比同期整體封裝市場（CARG=5%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。

二中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三業(yè)占比（設(shè)計/制造/封測）更趨合理

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元；制造業(yè)銷售額為3176.3億元；封測業(yè)銷售額為2763億元，其中，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為43.2%:30.4%:26.4%。依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計：晶圓：封測）的33，中國集成電路封裝測試頁的比例尚處較理想位置。

中國封測產(chǎn)業(yè)增速扭轉(zhuǎn)下降趨勢

2020-2021年，受益于全國新冠肺炎疫情控制較好，各行業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)較早，遠程辦公、在線教育、家庭娛樂等需求的規(guī)模化興起，智能駕駛、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、5G及IOT的快速滲透深化，中國封測產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，202年中國封測業(yè)產(chǎn)值達到2509.5億元，同比增長6.8%，2021年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。

先進封裝占比持續(xù)上升，但和全球還有一定差距

隨著新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展，新興應(yīng)用場景帶來對半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、功耗等要求提升，半導(dǎo)體產(chǎn)品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進封裝轉(zhuǎn)變，先進封裝市場需求將維持較高速的增長，封裝企業(yè)的先進封裝業(yè)務(wù)占比也越來越大。根據(jù)賽迪顧問預(yù)計，2021年國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產(chǎn)品的銷售額占整個封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。

國內(nèi)封裝測試業(yè)分布區(qū)域，主要集中于長江三角洲

江蘇、上海、浙江三地2020年封測業(yè)銷售額合計得到1838.3億元，占到當(dāng)前我國封測業(yè)銷售額的73.3%。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2020年底，中國半導(dǎo)體封測企業(yè)有492家，其中2020年新進入半導(dǎo)體封測（含投產(chǎn)/在建/簽約）企業(yè)71家。江蘇封測企業(yè)數(shù)量最多，共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。2021年大約有30家封測企業(yè)新入者，合計當(dāng)前全國已有超500家。鄭力表示，這表明整個產(chǎn)業(yè)界對封測越來越重視， 但其中的重復(fù)性競爭和投資量值得產(chǎn)業(yè)界深思，不值得鼓勵。

本土封測企業(yè)排名略有變化，主要聚集在長三角地區(qū)

目前，我國封測產(chǎn)業(yè)主要有三大龍頭企業(yè)，分別是長電科技、通富微電和華天科技，前十強都有不同程度的增長。我國本土十大集成電路封裝測試企業(yè)主要聚集在長三角地區(qū)，其中江蘇地區(qū)的企業(yè)占四席。值得關(guān)注的是，如蘇州晶方等一些細分領(lǐng)域的新興企業(yè)也正發(fā)揮所長、不斷走向前頭，將成為產(chǎn)業(yè)的后起之秀。

未來我國封測領(lǐng)域重點技術(shù)研發(fā)布局

1）封測技術(shù)

鄭力表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須以技術(shù)研發(fā)驅(qū)動為要領(lǐng)，不應(yīng)做單純的技術(shù)代工。相關(guān)重點技術(shù)包括：

加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)能投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成項目；

高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù)、高可靠塑封技術(shù)；晶圓級封裝、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、TSV疊層封裝、SIP封裝技術(shù)；

針對大功率功率器件及高可靠性汽車電子；

基于先進封裝平臺開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線。

2）設(shè)備和材料

支撐封測產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的設(shè)備和材料，也在圍繞先進封裝、高密度封裝的發(fā)展不斷提供新的技術(shù)。設(shè)備領(lǐng)域包括面向5G基站類50μm線徑高精度設(shè)備開發(fā)，材料方面包括面向高性能高可靠導(dǎo)電膠等。此外，相關(guān)配套配件也在緊鑼密鼓開發(fā)中。

中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）機遇-政策、市場、技術(shù)

政策向，近年來，除原有政策外，向封測、設(shè)備和材料等新政策不斷出臺。

市場方面，進口替代依然是中國半導(dǎo)體的重要主題和市場機遇。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，2021年我國進口量Wie6354.8億塊，同比增長16.4%，2013-2021 加GAGR為11.3%，進口用金額為4325.5億美元，同比增長23.6%，2013-2021年GACR為9.4%。這反映出國內(nèi)市場自我供給不足的狀況還是沒有根本改變，國內(nèi)市場所需的高端集成電路產(chǎn)品如通用處理器、存儲器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品基本以來進口，進口替代市場機會還是巨大。

在技術(shù)上，摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，封測企業(yè)迎來良機。“顛覆性”技術(shù)創(chuàng)新將成為驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵，先進封測技術(shù)成為行業(yè)的熱點，未來10-20年，異構(gòu)集成技術(shù)賽道換擋提速。

2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸

我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要包括：

關(guān)鍵設(shè)備依賴進口，設(shè)備交付周期長，影響擴充產(chǎn)能。

客戶對主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷。

產(chǎn)品開發(fā)需要客戶來進行驗證，驗證周期長。

部分原材料國產(chǎn)純度無法滿足（如高精度銅合金帶），進口材料周期長、甚至不被接單。

材料成本上升，不利于企業(yè)進一步做大做強。

研發(fā)、工藝人才缺口大。

三中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考

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發(fā)展策略

在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書處的積極推動下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了以下策略：

一、更加關(guān)注芯片成品制造環(huán)節(jié)

先進封裝是后摩爾時代的重要顛覆性技術(shù)；

對提升集成電路整體性能和產(chǎn)業(yè)附加值都愈發(fā)重要。

二、加大扶持封測企業(yè)

加大對重點技術(shù)、重點公司、重點項目的扶持力度；

指定有利于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的環(huán)境和土地使用政策；

提供優(yōu)惠的融資支持，出臺技術(shù)創(chuàng)新鼓勵政策。

三、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

加強集成電路生態(tài)鏈建設(shè)，國家層面給予相應(yīng)的政策支持；

鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)驗證并使用國產(chǎn)設(shè)備和材料，推動產(chǎn)業(yè)整體進步；

扶大扶強特色企業(yè)，集聚資源，避免同業(yè)惡性競爭。

四、關(guān)注人才的吸引和培養(yǎng)

提升人才政策；

指定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓(xùn)年度計劃；

加強校企合作開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設(shè)；

推動國家集成電路和軟件人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。

展望封測業(yè)，鄭力表示：

合作：要國際合作、產(chǎn)業(yè)鏈合作、產(chǎn)學(xué)研合作，讓產(chǎn)業(yè)在整體發(fā)展中發(fā)揮重要作用。

人才：要留住人才、吸引人才，讓現(xiàn)在的人才有更好的發(fā)展平臺，并大力支持和培養(yǎng)封測產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)家。

創(chuàng)新：要有足夠的措施保護和尊重企業(yè)創(chuàng)新，靠創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。