中美關(guān)稅沖擊愈演愈烈，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)置身于風(fēng)暴中心，承受著巨大的壓力。然而，危與機(jī)總是并存，江西萬年芯微電子有限公司作為半導(dǎo)體行業(yè)的一員，正努力尋找突破，借助國產(chǎn)替代的東風(fēng)，加速自身發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。

關(guān)稅混戰(zhàn)，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

美國對華發(fā)起的關(guān)稅戰(zhàn)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了多方面影響。從挑戰(zhàn)來看，一方面，加征關(guān)稅使得部分依賴進(jìn)口原材料和設(shè)備的半導(dǎo)體企業(yè)成本上升，壓縮了利潤空間；另一方面，技術(shù)封鎖和出口管制限制了中國企業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備的渠道，延緩了技術(shù)升級的速度。但與此同時(shí)，也激發(fā)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生動力，加速了國產(chǎn)替代的進(jìn)程。

萬年芯微電子公司敏銳地捕捉到了這一機(jī)遇，加大了在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的投入，致力于提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，以滿足國內(nèi)市場對高端半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。公司利用自身在封裝測試等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，與國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)緊密合作，共同推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的升級換代。

技術(shù)創(chuàng)新，萬年芯的突圍利刃

在大背景下，技術(shù)創(chuàng)新成為了萬年芯等半導(dǎo)體公司突圍的關(guān)鍵。第三代半導(dǎo)體從業(yè)者深知，只有掌握核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

萬年芯不斷探索新的半導(dǎo)體技術(shù)和工藝，如傳感器系列和碳化硅（SiC）功率器件等。其研發(fā)的傳感器系列產(chǎn)品針對客戶行業(yè)工況精心設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)工藝滿足客戶實(shí)際需求。基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的傳感器在出廠前都進(jìn)行了嚴(yán)格的零點(diǎn)和寬溫度范圍補(bǔ)償；變送器內(nèi)置高性能電路，廣泛應(yīng)用于石油、城市煤氣、水利、消防、船舶、家用家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

而碳化硅 SiC PIM 模塊系列、SiC IPM 智能功率模塊系列以及超低內(nèi)阻 SiC MOSFET 系列等產(chǎn)品，具有高耐壓、高可靠性、低損耗等優(yōu)越性能，能夠滿足新能源汽車、無人機(jī)、充電樁、儲能、變頻家電等不同應(yīng)用場景需求，成為國產(chǎn)替代的新代表。

同時(shí)，萬年芯也非常注重人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并與多所高校和科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系，為技術(shù)創(chuàng)新提供了源源不斷的動力。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實(shí)用新型專利等 150余項(xiàng)，是國家級專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站；公司與北京郵電大學(xué)建立“先進(jìn)射頻封裝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”；為海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)，將堅(jiān)持以實(shí)力推動科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。在未來的發(fā)展中，萬年芯將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)協(xié)同的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升自身的核心競爭力，努力實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的轉(zhuǎn)變。