此前，2025年3月26日至28日，作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：太極半導(dǎo)體)攜最新封測(cè)技術(shù)亮相SEMICON China 2025，以“聚勢(shì)啟新章、共鑄芯紀(jì)元”為主題，與全球伙伴共探行業(yè)新機(jī)遇。

展會(huì)期間，公司參展團(tuán)隊(duì)與來(lái)自全球的合作伙伴們展開(kāi)深度交流。公司展臺(tái)前的每一次駐足洽談，既是行業(yè)同仁對(duì)我們技術(shù)實(shí)力的充分認(rèn)可，更是驅(qū)動(dòng)我們技術(shù)精進(jìn)的能量源泉。

太極半導(dǎo)體秉持著 “芯系強(qiáng)國(guó)夢(mèng)、封裝芯未來(lái)” 的企業(yè)理念，矢志深耕集成電路領(lǐng)域。

車(chē)規(guī)級(jí)工廠(chǎng)：全力賦能汽車(chē)電子

我們始終嚴(yán)格遵循汽車(chē)行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)，從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的每一個(gè)環(huán)節(jié)都追求卓越，致力于為汽車(chē)電子系統(tǒng)提供高可靠性、高性能的芯片產(chǎn)品。

先進(jìn)封裝：突破集成技術(shù)邊界

我們?cè)谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域，積極開(kāi)展前沿技術(shù)研究，深入探索2.5D/3D封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)芯片尺寸的超薄化與功能集成化。

高端存儲(chǔ)：引領(lǐng)封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新

我們?cè)诖鎯?chǔ)芯片領(lǐng)域，深度布局封裝與測(cè)試完整技術(shù)鏈，為高端存儲(chǔ)芯片提供高精度、高兼容性解決方案，持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)迭代。

感謝每一位蒞臨公司展臺(tái)的朋友，是你們的支持與信任，讓我們更加堅(jiān)定了前行的步伐。芯光熠熠，未來(lái)可期。讓我們相約SEMICON CHINA 2026，繼續(xù)書(shū)寫(xiě)芯紀(jì)元的新華章。