9月26日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，暨第六屆無錫太湖創芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。

中國半導體行業協會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國封測產業的發展現狀、機遇與挑戰以及對未來中國封測產業發展的思考。

全球半導體市場2023年營收5201.3億美元，預測2024年將增長13.1%，國內半導體市場2023年營收16696.6億元，占全球市場份額45.5%，預測2024年將增長11.9%，市場規模將達到13738億元。

國內市場封測產業面臨先進封裝競爭力不足的挑戰，在Chiplet成為主流，玻璃基板技術革新的整體趨勢下，國內封測企業要把握終端市場穩定的良好機遇，加強技術研發，建立良好的合作機制，推動上下游垂直整合，重塑產業格局。

西斯特科技攜最新產品亮相封測年會，為行業發展提供了更多思路和解決方案，與業界同仁一起共商發展大計。

隨著人工智能技術的快速發展，消費電子產品及相關的存儲器市場將得到強有力的帶動，國內半導體設備市場和材料市場成長空間廣闊。

西斯特科技也必將從細微處著手，鉆研技術精工應用，為封測事業蓬勃發展添磚加瓦。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統方法論，2015年金秋創立于深圳，根植于技術創新的精神，屹立于創造價值、追求夢想的企業文化。

基于對應用現場的深度解讀、創新性的磨具設計和磨削系統方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、汽車零部件等行業，提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

西斯特科技曾先后獲得國家高新技術企業、深圳市專精特新企業等稱號，始終以先進的技術、創新的產品、優質服務的理念，引領產業革命，創造無限可能。