臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存
據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進(jìn)行，目前只有臺積電掌握，技術(shù)細(xì)節(jié)屬于商業(yè)機(jī)密。
它屬于2.5D封裝技術(shù)，常用于HBM高帶寬內(nèi)存的整合封裝，比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬于此類。
CoWoS封裝結(jié)構(gòu)簡圖
Radeon VII集成封裝了四顆HBM
臺積電當(dāng)然也不會披露第六代CoWoS的細(xì)節(jié)，只是說可以在單個封裝內(nèi)，集成多達(dá)12顆HBM內(nèi)存。
最新的HBM2E已經(jīng)可以做到單顆容量16GB，12顆封裝在一起那就是海量的192GB！
不知道哦什么樣的芯片需要這么大的整合內(nèi)存……
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5738瀏覽量
168931 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5117瀏覽量
129160 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
3108瀏覽量
74983 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
154瀏覽量
10955
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上透露的超大版本
先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問五答
（Substrate）連接整合而成。其核心在于將不同芯片堆疊在同一硅中介層上，實現(xiàn)多芯片互聯(lián)，從而提高芯片的集成度和性能。 發(fā)展歷程： 2011 年：臺積電開發(fā)出第一代
臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，CoWoS制程成擴(kuò)充主力
的進(jìn)一步擴(kuò)充，臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局正加速推進(jìn)。 據(jù)悉，CoWoS制程是臺積電在先進(jìn)
臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹
WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用臺積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia AI
臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個掩模尺寸
圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用，并讓AI（人工智
臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝
在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓
、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產(chǎn)能預(yù)計將增至6.5
臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺
GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝
臺積電封裝，新規(guī)劃
來源：半導(dǎo)體芯聞綜合 臺積電高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS 產(chǎn)品中，能滿足所有條件的最佳解決方案，
臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)
8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著
消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on
臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。據(jù)最新消息，
臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓
臺積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝
英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進(jìn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論