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      標(biāo)簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：159個 瀏覽：27129次 帖子：15個

      ic封裝資訊

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      2023-05-23 標(biāo)簽：pcbIC封裝HDI 6064 0

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      IC封裝術(shù)語大全 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出...

      2010-03-04 標(biāo)簽：IC封裝IC封裝 6032 1

      對于IC封裝來說，環(huán)境因素將會產(chǎn)生什么影響？

      眾所周知，封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄（磨片）、晶圓切割（劃片）、上芯（粘片）、...

      2018-08-28 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體ic封裝 6021 0

      行業(yè) | 興森積極擴產(chǎn)IC封裝載板,有望實現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)能第一

      據(jù)悉，興森科技于2012年進軍IC封裝載板行業(yè)，成為首批進軍IC載板行業(yè)的內(nèi)資企業(yè)之一。

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      興森科技30億元積極擴產(chǎn)IC載板

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      Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布　電磁設(shè)計同步分析功能提高效率

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      IC封裝基板市場將過百億美元 國產(chǎn)化潛力巨大

      IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。

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      全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模分析

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      2022-10-17 標(biāo)簽：PCBIC封裝基板 5479 0

      70種IC封裝術(shù)語介紹

      　在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧

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      興森科技與客戶積極開展了5G相關(guān)業(yè)務(wù)合作

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      肖特推出了FLEXINITYTM，一款創(chuàng)新性的帶結(jié)構(gòu)玻璃襯底新產(chǎn)品

      鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術(shù)愈加微型化的趨勢，肖特開發(fā)出全新FLEXINITY?帶結(jié)構(gòu)產(chǎn)品， 為玻璃晶圓和薄玻璃的設(shè)計提供了完全的自...

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      分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)

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      PCB大廠揖斐電啟動IC封裝基板增產(chǎn)計劃

      據(jù)日本媒體報道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計700億日元（約4...

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      IC封裝供應(yīng)鏈?zhǔn)苄酒枨笥绊?封裝現(xiàn)貨短缺局勢越加嚴重

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      2021-02-26 標(biāo)簽：MOSFET服務(wù)器IC封裝 3073 0

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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        庫文件是計算機上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫文件分為靜態(tài)庫和動態(tài)庫，靜態(tài)庫和動態(tài)庫的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動態(tài)庫在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運行時由系統(tǒng)動態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動態(tài)庫系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動態(tài)庫的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動態(tài)庫也便于模塊化更新程序。
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        光繪文件
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        導(dǎo)熱硅脂
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        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚2019 StevenGJ1983

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