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全球IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 來(lái)源:華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 作者:華林科納半導(dǎo)體設(shè) ? 2022-10-17 17:20 ? 次閱讀

隨著技術(shù)發(fā)展,IC的線寬不斷縮小,集成度穩(wěn)步提高,IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期,一種以球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱BGA)、芯片尺寸封裝(Chip Scale Package,簡(jiǎn)稱CSP)為代表的新型IC高密度封裝形式問(wèn)世,從而產(chǎn)生了一種新的封裝載體——封裝基板。

在高階封裝領(lǐng)域,封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架,成為芯片封裝中不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用,同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接,起著“承上啟下”的作用;甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái),是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸,作為一種高端的PCB,封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元,同比增長(zhǎng)23.4%,預(yù)計(jì)2021-2026年全球PCB行業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率為4.8%。下游應(yīng)用中,通訊占比32%,計(jì)算機(jī)占比24%,消費(fèi)電子占比15%,汽車(chē)電子占比10%,服務(wù)器占比10%。 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,IC封裝基板和HDI板雖然占比不高,分別占比17.6%和14.7%,但卻是主要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素。

2021年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)141.98億美元、同比增長(zhǎng)39.4%,已超過(guò)柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細(xì)分子行業(yè)。2021年中國(guó)IC封裝基板(含外資廠商在國(guó)內(nèi)工廠)市場(chǎng)規(guī)模為23.17億美元、同比增長(zhǎng)56.4%,仍維持快速增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板、HDI板的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到214.35/150.12億美元,2021-2026年的CAGR分別為8.6%/4.9%。預(yù)計(jì)2026年中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板(含外資廠商在國(guó)內(nèi)工廠)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40.19億美元,2021-2026年CAGR為11.6%,高于行業(yè)平均水平。

封裝基板與傳統(tǒng)PCB的不同之處在于兩大核心壁壘:加工難度高、投資門(mén)檻高。從產(chǎn)品層數(shù)、厚度、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看,封裝基板未來(lái)發(fā)展將逐步精密化與微小化,而且單位尺寸小于150*150mm,是更高端的PCB,其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異,封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130μm,遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000μm。

按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同,封裝基板分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等,主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。按封裝工藝的不同,封裝基板分為引線鍵合封裝基板(WB)和倒裝封裝基板(FC)等,使用不同封裝工藝與封裝技術(shù)生產(chǎn)的封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域不同。引線鍵合(WB)使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通,主要應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝;

倒裝(FC)采用焊球連接芯片與基板,即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上,利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合,該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPUGPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。將封裝工藝與封裝技術(shù)結(jié)合起來(lái),又可將封裝基板分為不同類(lèi)型。

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目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,根據(jù)Prismark和集微咨詢數(shù)據(jù),2020年封裝基板市場(chǎng)格局較為分散,中國(guó)臺(tái)灣廠商欣興電子/南亞電路/景碩科技/日月光材料占比分別為15%/9%/9%/4%,產(chǎn)品主要有WB和FC封裝基板;日本廠商揖斐電/新光電氣/京瓷占比分別為11%/8%/5%,產(chǎn)品主要為FC封裝基板;韓國(guó)廠商三星電機(jī)/信泰電子/大德電子占比分別為10%/7%/5%,產(chǎn)品主要為FC封裝基板。按照FC基板材質(zhì)又分為BT載板和ABF載板。

BT樹(shù)脂全稱為“雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂”,由日本三菱瓦斯公司研發(fā),雖然BT樹(shù)脂專(zhuān)利期已過(guò),但三菱瓦斯公司在BT樹(shù)脂研發(fā)和應(yīng)用方面仍處于全球領(lǐng)先地位,BT樹(shù)脂主要生產(chǎn)廠商是三菱瓦斯和日立化成。BT樹(shù)脂具備高耐熱性(Tg)、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)(Dk)和低散失因素(Df)等多種優(yōu)勢(shì),但是由于具有玻纖紗層,較ABF材質(zhì)的FC基板更硬,且布線較麻煩,雷射鉆孔的難度較高,無(wú)法滿足細(xì)線路要求,但可以穩(wěn)定尺寸,防止熱脹冷縮而影響線路良率,因此BT材質(zhì)多用于對(duì)于可靠度要求較高的網(wǎng)絡(luò)芯片及可程式邏輯芯片。

目前,BT載板多用于手機(jī)MEMS芯片、通信芯片、內(nèi)存芯片、射頻芯片、指紋識(shí)別芯片等產(chǎn)品,隨著LED芯片的快速發(fā)展,BT載板在LED芯片封裝上的應(yīng)用也在快速發(fā)展。 ABF材料是由Intel主導(dǎo)研發(fā)的材料,用于導(dǎo)入Flip Chip等高階載板的生產(chǎn)。ABF是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜,相比于BT基材,ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C,多用于CPU、GPU、FPGAASIC等高運(yùn)算性能芯片。ABF作為增層材料,銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路,也不需要熱壓合過(guò)程。

早期ABF載板應(yīng)用在電腦、游戲機(jī)的CPU居多,隨著智能手機(jī)崛起和封裝技術(shù)改變,ABF產(chǎn)業(yè)曾陷入低潮,但在近年網(wǎng)絡(luò)速度提升與技術(shù)突破,高效能運(yùn)算新應(yīng)用浮上臺(tái)面,ABF需求再次放大。從產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)來(lái)看,ABF基材可以跟上半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展,達(dá)到細(xì)線路、細(xì)線寬/線距的要求,未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力可期。

審核編輯:湯梓紅

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