PCB 行業發展至今，應用領域幾乎涉及所有的電子產品，主要包括通信、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等行業。PCB 行業的成長與下游電子信息產業的發展勢頭密切相關，兩者相互促進。

具體而言，網絡通信、計算機和消費電子已成為 PCB 三大主要應用領域，得益于 5G 通信技術的發展以及新能源汽車、汽車智能化的發展趨勢，汽車電子已成為 PCB 應用增長最為快速的領域之一。未來隨著電子信息產業的持續發展，PCB 的應用領域將越發廣泛。

（1）行業內主要產品及 PCB 產品結構概述

根據不同電子設備使用要求，從層數和技術特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI（高密度互聯）板、IC 封裝基板等六個主要細分產品。

根據印制電路板的終端需求分類，可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關 PCB 產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應PCB 企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長；個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關 PCB 產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大。

從全球來看，根據 Prismark 的數據，當前中多層板仍在 PCB 市場中占據主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對 PCB 的高密度化要求更為突出，多層板、HDI 板、柔性板和封裝基板等高端 PCB 產品逐漸占據市場更為重要地位。從各細分產品類別來看，2021 年，全球多層板及 HDI 板產值分別為 310.53 億美元和 118.11 億美元，其中，8-16層的多層板增速較快，達到 29.80%，18 層以上的高多層板增速為 20.70%，HDI 板增速為 19.60%。

從國內來看，雖然內資廠商中能生產高多層板、HDI 板和封裝基板等技術含量較高的產品企業仍然較少，但此類產品的占比逐年提升。此外，根據Prismark 預測，未來中國 PCB 行業各細分產品產值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多層板、HDI 板、柔性板和封裝基板等為代表的高技術含量 PCB。

以封裝基板為例，2016 年至 2020 年中國封裝基板產值年復合增長率約為 5.50%，而全球平均水平僅為 0.10%，產業轉移趨勢明顯。

（2）我國 PCB 產業進出口情況

近年來，在全球經濟增長減緩的背景下，我國 PCB 產值及占比逐年提升。

從產品結構來看，中國出口的主要為中低端 PCB 產品，而進口的則多為高多層板、HDI 板、柔性板和封裝基板等中高端 PCB 產品。但隨著我國 PCB 企業實力的不斷增強，PCB 行業進出口的產品結構已在逐步發生變化。

（3）PCB 行業產業分布

近十年來，美洲、歐洲和日本 PCB 產值在全球的占比不斷下降；與此同時，中國大陸 PCB 產值全球占有率則不斷攀升，根據 Prismark 及華經產業研究院統計，2021 年中國大陸 PCB 產值占全球產值的比重升至 54.63%，較上年提升0.40 個百分點。此外，除中國大陸外的亞洲其他地區 PCB 產值全球占有率亦緩慢上升。全球 PCB 行業產能（尤其是高多層板、柔性板、封裝基板等高技術含量 PCB）逐步向以中國大陸為代表的亞洲區域集中。

目前，我國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的 PCB 產業聚集帶。近年來，隨著沿海地區勞動力成本的上升，部分 PCB 企業開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區、長三角地區由于具備人才優勢、經濟優勢以及產業鏈配套優勢，預計，未來仍將在 PCB 產業中保持領先地位，并不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。此外，中西部地區由于 PCB 企業的內遷，也將逐漸成為我國PCB 行業的重要產業基地。

編輯：黃飛

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