半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統滿
2012-03-05 14:38:22
2702 
在IC封裝領域有多種IC封裝，電子發燒友網為大家整理了70種IC封裝術語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185 IC封裝分類及發展歷程
2022-09-15 12:04:111209 以及IC封裝測試業三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274 
`3V升壓帶功能IC,封裝SOT23-6 升壓恒流兩功能IC求解絲印`
2019-11-13 12:00:15
誰有精工IC的封裝，共享一下
2016-06-06 15:14:21
設計的可靠性時，通過讓 IC 結點溫度遠離絕對最大值水平，在環境溫度不斷升高的條件下保持您的電路設計的完整性是一個重要的設計考慮因素。當您逐步接近具體電路設計中央芯片的最大功耗水平（Pd 最大值）時更是如此
2018-09-14 16:36:06
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封裝基礎與設計實例
2017-12-25 11:15:55
`IC封裝流程`
2011-04-07 10:49:07
IC封裝資料
2019-10-08 22:02:17
各位老師請教一下，IC晶元通過金線與其它原件邦定封裝在一起，不是常規的封裝，只是在表面用透明的樹脂覆蓋一層，這樣使用起來會有怎么樣的風險？
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封裝陣容 詳細介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規格都有詳細的描述，并且對不同芯片的封裝方法進行了對比。該資料的可參考價值很強 IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
及高壓電工考試真題出具，有助于高壓電工理論考試考前練習。1、【判斷題】 金屬氧化物避雷器的特點包括動作迅速、無續流、殘壓低、通流量大等。（√）2、【判斷題】 真空滅弧室中的動、靜觸頭斷開過程中,產生電弧的主要因素是依靠觸頭產生的金屬蒸氣使觸頭間產生電弧。（√）3、【判斷題】 變...
2021-09-16 09:34:23
氮化鎵技術非常適合4.5G或5G系統，因為頻率越高，氮化鎵的優勢越明顯。那對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題呢？
2019-07-31 06:53:15
對于選擇國產固態硬盤來說，到底需要看哪些參數呢？國產SSD性能好壞如何去衡量呢？
2021-06-18 08:28:49
對于非MS IIS用戶來說最好的工具從codered到nimda等，一大堆蠕蟲把原來需要人工利用的漏洞都變成了程序自動利用了，大家還想去手工操作這些IIS漏洞么?讓我們調整重心，去看看服務器常用
2009-11-13 22:12:37
Vinay Agarwal 在第一篇ADC精度帖子中，我們確定了模數轉換器 (ADC) 的分辨率和精度間的差異。現在我們深入研究一下對ADC總精度產生影響的因素，通常是指總不可調整誤差 (TUE
2018-09-12 11:48:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
相對于5V來說可以采用3.3V的驅動電壓，或者使用低電壓差分邏輯(LVDS)；在IC封裝內部使用了高頻去耦電容；在硅基芯片上或者是IC封轉內部對輸入和輸出信號實施終端匹配； 輸出信號的斜率受控制。總之
2014-11-19 15:16:38
為了提高電路的抗抖性能還要減小所有周期到周期間的抖動。電源噪聲也為設計師帶來了額外問題。該類型的噪聲增加了產生嚴重抖動的可能，這將使得眼圖的開眼變得更加困難。另外的挑戰是減少共模噪聲，解決來自于IC封裝
2018-09-14 16:38:01
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
WAPI標準對于個人用戶而言將會獲得什么利益 對于個人用戶而言，WAPI的出現最大的受益就是讓自己的筆記本電腦從此更加安全，因為 WLAN在進行數據傳輸時是完全暴露在半空中的，而且信號覆蓋范圍廣
2009-11-16 15:03:44
各位大佬好，我想問下對于電機控制器設計來說，如何選擇關鍵元器件的參數啊？例如功率開關管、母線電容這些參數？感謝回答！！！
2021-04-23 17:04:17
的高亮度對于用戶的實際應用顯然沒有什么實際意義。通以上所述，需提醒在使用微型投影儀的用戶除了要根據空間大小來選擇亮度指標外，還要考慮使用環境的光線條件、屏幕類型等因素。同樣的亮度，不同環境光線
2012-11-21 16:34:18
。影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的，材料成分和屬性、封裝設計、環境條件和工藝參數等都會有所影響。確定影響因素是預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定，一般多采用物理
2021-11-19 06:30:00
嗨，我想知道如果因素迷你PCIe快速一半將會消除wifi模塊？ M.2會逐漸接管嗎？愛德華以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi, I would like to know if the from
2018-10-30 11:22:02
深入研究一下對ADC總精度產生影響的因素有哪些？
2021-04-12 06:06:50
數字設計及驗證技術演進的概觀現代化IC設計環境必須強化的方法
2021-04-09 06:17:44
我們進行相關角度測量以及位移測量等，它雖然具備了很強的抗干擾性能，但是在運行環境當中，仍舊存在不少因素對它可以造成影響，這個時候大家就要盡可能的在選型過程內，避免這些問題的發生，比如電流、電壓是不是相符
2020-08-18 10:53:30
coding能力，這種編程能力要求更高一點。 那么對于工作選擇來說，就這兩個崗位，不管是以我們在企業里的薪資還是重視程度來說，其實都相差不大，我們認為它都是不可或缺的。而這兩個崗位也沒有天花板，也能做
2020-12-04 14:31:30
資料請參看產品手冊）。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。工作環境 晶體振蕩器實際應用的環境需要慎重考慮。例如
2016-01-13 17:57:02
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
失真性能。電阻、電容、電感都會產生噪音或失真，設計者必須考慮到這些元器件的影響。 對于數字電路來說是沒有噪音和失真的，數字電路設計者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術的限制，模擬電路設計時應盡
2016-12-26 15:06:14
在模擬IC設計中除了原理性的東西可以通過書中學習外，更重要的是實際操作能力，爾對于沒有進入大公司的人來說沒有實際接觸條件，大牛們有沒有什么好的方法可以供想學的人學習模擬IC設計，或者流片
2015-09-15 19:05:45
管腳的距離。而對于四方扁平封裝（QFP）或者其他鷗翼（gullw切g）型封裝形式的IC來說，在信號組的中心放置一個信號的返回路徑是不現實的，即便這樣也必須保證每隔4到6個管腳就放置一個信號返回管腳
2017-09-19 10:59:22
已經成為影響產品質量的主要因素之一。（1） 集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致
2017-12-05 12:29:16
的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。 （1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣
2017-12-05 10:29:08
液體可能對電機造成潛在的腐蝕和損壞的風險，上面所示的帶有雙組分環氧樹脂涂層的 MPF 食品級電機，就是為了這種特殊應用環境量身定制的。總的來說，全面仔細的考慮這些環境因素，將有利于設備保持較好的運行狀態和開機率，當然也能夠幫助我們的生產制造持續保持高效。本文
2018-10-19 10:35:01
會變化)，選取3.負載會產生低頻極點。采用低頻零點去補償。4.LC濾波器會產生低頻極點，需要采用零點補償。在心中要清楚哪些零極點是利是弊，針對性補償。補償的電路，針對電源環路來說比較簡單，一般采用對運放采用2型補償，也有的會采用3型補償很少用。
2018-09-28 08:28:49
我們說的封裝技術并不是指在進行組裝的樣式上的挑選，而得的要更多地成為IC和系統設計的的一部分。 如果在設計階段的早期沒有考慮封裝因素，那么IC中的高速信號可能永遠都不會傳到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
，所生成的成品相對來說也是比較符合現代人的需求。大電流車充ic方案特點：(1).輸入電壓8-36V；(2).同步整流；(3).頻率100KHz；(4).雙通道的恒壓/恒流控制模式；(5).輸出電壓誤差
2015-04-15 15:31:58
許多挑戰。例如，當我們封裝的IC越密集時，它們之間互相干擾的可能性就會越大。同時我們還需要解決ADC有效散熱的問題，因為封裝內的溫度升高將會影響到器件的性能。當涉及到外部傳感器時，封裝就會變得更具
2018-09-11 11:40:08
請問環境因素對電子設備的影響是什么？
2021-05-10 06:49:36
請問下，AD的IC相對應的PCB封裝那里有提供呢？一般在那找 ，請隨便舉個例子 謝謝
2018-09-10 10:34:31
請問DAC的精度主要由哪些因素決定？還有對于DAC來說ENOB的意義是什么？其具體怎么計算？
期待您的回答！
謝謝！
2023-12-08 07:30:54
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
2021-01-08 06:49:39
如何去正確地使用鉗形電流表？通電線圈產生的磁場方向與哪些因素有關？怎樣去選用斷路器？
2021-09-24 08:01:28
變化，從而產生閃爍噪聲。此外，環境因素如溫度、壓力、濕度的變化也可能對閃爍噪聲的產生產生影響。
值得注意的是，閃爍噪聲通常出現在低頻區域（頻率上限約為500Hz），且其功率譜密度與頻率成反比。因此，在
2023-09-01 17:03:44
`相比傳統的航空模式，無人機有著更加多優勢。雖然說按照目前的發展趨勢來看，未來無人機的應用將會變得越來越普及，但是還是有著很多因素制約著無人機行業的發展的。從政策上看，***對于低空空域飛行
2016-06-08 10:29:24
IC 封裝名詞解釋（一）.txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 非接觸IC 卡模塊封裝技術中電智能卡有限責任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業封裝技術將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 對于IC來說，“地球環境友好”有兩個方面：一方面是產品中不含或者減少對環境有害的物質；另一方面是針對全球氣候變暖問題，為社會提供能夠有效降低設備耗電量的IC，這將使
2010-11-09 21:10:4519 為確保產品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發熱，為了保證器件的結溫低于最大允許溫度，經由封裝進行的從IC 到周圍環境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 資料包里有多種ic的封裝尺寸，對學習者很有幫助
2015-11-13 11:27:440 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封裝庫文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 芯片的爆發式需求正在沖擊IC封裝供應鏈，導致大多數元件出現缺貨。許多的IC封裝工廠已經滿負荷運轉，據悉這種局面將持續到2018年。IC封裝供不應求，這四大因素都能要了封測廠的命？
2017-12-15 13:01:2911194 
合資對于蔚來和廣汽來說都是好事。 近日，廣汽蔚來新能源汽車科技有限公司發布新的人事任命，委派王秋景、古惠南為廣汽蔚來新能源汽車科技有限公司（籌）董事，委派王秋景為副董事長一職。同時還提
2018-04-17 05:54:001669 以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
2018-06-12 14:36:0031437 如果iPhone在中國遭到禁售，那么受益的首先將會是中國品牌，原本準備購買iPhone的消費者，可能會選擇華為、OPPO或vivo的旗艦機型，這對于國產手機品牌來說無疑是一個好現象。
2018-12-17 16:56:43715 對于人工智能來說，人們一直抱著又愛又恨的態度，有人說AI人工智能將成為解放人類勞動力的關鍵，也有人說人工智能將會把人類代入萬劫不復的深淵。不管怎樣，AI的發展已成定局，但是對于2018年來說，人工智能可謂是“悲喜交加”。
2019-01-03 10:54:36400 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。
2019-02-11 10:00:003084 本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。
2019-05-09 15:21:4119536 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-05-09 16:36:497055 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？本文
2019-09-15 14:36:001330 5G是最新的移動網絡，計劃于2020年正式推出。相對于4G或3G來說，5G具有高速率、高可靠低時延、超大數量終端網絡等特性，其中延遲是衡量數據包在兩點之間傳輸所需的時間，5G網絡的延遲將會很短。5G
2019-05-15 09:01:592343 對于新能源汽車來說，充電對于所有車主都需要面臨的一個問題，充電問題作為購買新能源汽車需要考慮的一個問題，無線充電相對于有線充電來說，要方便很多方便，根據無線充電的原理來進行分析，就是利用電磁感或者是無線電波的方式來實現車輛的充電。
2019-10-27 10:59:202185 晶圓代工的工藝節點有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設計公司對于工藝和市場的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業的產能問題。
2019-12-08 10:10:453872 IC封裝原理及功能特性匯總
2020-03-01 12:18:112641 
經常有想學IC封裝設計的朋友問，用什么軟件來做封裝設計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 與保溫措施，這類潤滑劑成形后附著在鍛件表面，在后續加工之前需要去除。 現有的鍛件表面清理方法，主要包括拋丸、噴砂、機械打磨、酸洗、高壓水除磷系統清洗等。對于鍛造業來說，氧化皮一直是鍛造業棘手問題，那么我們來看
2020-08-26 09:42:451468 【大比特導讀】日前，有消息稱AMD正在就收購賽靈思企業方案進行商業談判，雖然無法肯定并購事件對中國半導體產業會帶來多大的影響，另外，可以肯定的是對于中國半導體產業來說并不是一個好消息。 日前
2020-10-20 10:23:382759 安裝Cadence IC617+MMSIM151+Calibre的IC設計環境
2021-04-07 09:08:109 00前言 如何建立準確的IC封裝模型是電子部件級、系統級熱仿真的關鍵問題和挑戰。建立準確有效的IC封裝模型，對電子產品的熱設計具有重要意義。對于包含大量IC封裝的板級或系統級仿真來說，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:022255 
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2022-02-10 10:42:262 同一個物體在不同的環境下會有不同的技術性能。 因此，評估一個物體的好壞，看它可以承受多少環境條件也是一個重要的指標。對于連接器這個電子工程領域里大家耳熟能詳的元器件，它已經應用到了我們生產生活的每一個角落。 為滿足各種復雜惡劣環境的需要，其環保性能顯得尤為重要。
2022-06-29 17:22:201397 以下是您在為芯片選擇封裝技術時需要了解的內容
2022-08-12 11:41:181193 
之前有朋友問我怎么用腳本產生一個驗證環境，這個問題今天和大家介紹下兩種做法。
2022-08-11 09:07:281045 封裝（Chip Scale Package，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產生了一種新的封裝載體——封裝基板。
2022-10-17 17:20:514284 
封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步，因為IC芯片體積小，易碎，易受環境破壞。此外，封裝可以“分散”來自裸片緊密間距，也就是在IC模具上到相對較寬的間距。
2022-12-08 17:15:00599 
在選擇封裝時應考慮熱管理，以確保高產品可靠性。所有IC在通電時都會產生熱量。因此，為了將器件的結溫保持在允許的最大值以下，從IC通過封裝到環境的有效熱流至關重要。本文可幫助設計人員和客戶了解
2023-03-08 16:19:001057 
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 為確保產品的高可靠性，在選擇IC封裝時應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發熱，為了保證器件的結溫低于最大允許溫度，經由封裝進行的從IC到周圍環境的有效散熱十分重要。本文有助于設計人員和客戶
2023-06-10 15:43:05714 
芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
都有哪些呢？下面小編就為大家介紹下。首先我們要了解影響語音IC封裝形式的兩個重要因素：從語音IC封裝效率上來說。語音芯片面積/封裝體積盡量接近1：1從語音IC引腳數
2022-11-21 15:00:052692 
制造過程中的重要環節之一，對于芯片的品質和性能有著直接的影響。 IC封測是什么意思？ IC封測是指在芯片制造的后期環節，對芯片進行測試和封裝。它是半導體制造中的消耗品制造工藝之一。 IC封測作為半導體制造生產的最后一道環節，它的
2023-08-24 10:41:532161 IC封裝制程簡介
2022-12-30 09:20:097
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