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非接觸IC 卡模塊封裝技術
中電智能卡有限責任公司
1、簡介
非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業封裝技術將IC 芯片和引線框架以特定
的連接方式組合在一起， 由于它是接近芯片尺寸的超薄封裝，所以技術難度非常大。我公司于1997 年開始研究非接觸式IC 卡模塊封裝技術，多次得到國家科技部、信息產業部、北京市等上級部門的支持，攻克了多項關鍵技術和關鍵工藝難題，形成了非接觸IC 模規模生產的能力，打破了非接觸IC 卡模塊產品和技術完全由外國公司壟斷的局面。2003 年我公司承擔國家第二代身份證換發項目，第二代身份證采用非接觸IC 卡，其中非接觸IC 卡模塊由我公司研發和生產，我公司在引進設備的基礎上，自主開發封裝技術取得了顯著的社會效益和經濟效益。
中電智能卡有限責任公司
1、簡介
非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業封裝技術將IC 芯片和引線框架以特定
的連接方式組合在一起， 由于它是接近芯片尺寸的超薄封裝，所以技術難度非常大。我公司于1997 年開始研究非接觸式IC 卡模塊封裝技術，多次得到國家科技部、信息產業部、北京市等上級部門的支持，攻克了多項關鍵技術和關鍵工藝難題，形成了非接觸IC 模規模生產的能力，打破了非接觸IC 卡模塊產品和技術完全由外國公司壟斷的局面。2003 年我公司承擔國家第二代身份證換發項目，第二代身份證采用非接觸IC 卡，其中非接觸IC 卡模塊由我公司研發和生產，我公司在引進設備的基礎上，自主開發封裝技術取得了顯著的社會效益和經濟效益。
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