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標簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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就目前趨勢來看, 高端制程在整個 IC封裝工藝中, 占比已經開始相對下降。 先進制程節點元件的實際工程成本,已經證明對產業界大多數廠商來說都太昂貴;因此...
經常有想學IC封裝設計的朋友問,用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
在我國的集成電路產業鏈中,集成電路封裝行業是第一支柱產業。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高,封裝技術已經成為一項關鍵技術。
Cadence發布Cadence Sigrity 2018版本,可幫助設計團隊進一步縮短PCB設計周期
美國Cadence公司近日宣布發布Cadence Sigrity 2018版本,該版本包含最新的3D解決方案,幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設...
PCB產品結構復雜,產品種類根據終端需求不斷演進:終端電子產品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產品性能和集成度迅速提升。
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝
2010-06-04 標簽:IC封裝 1.2萬 0
國內MEMS產業鏈后端封裝較為完善,其原因在于國內的封裝技術起步較早,而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說:“其實很多企業,尤其是MEMS...
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統:拓展IC封裝產品系列
KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合...
2018-08-31 標簽:IC封裝KronosKLA-Tencor 1.1萬 0
本內容介紹了pcb layout中IC常用封裝,了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 標簽:pcbIC封裝pcb layout 8738 0
珠海越亞封裝在全球手機射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位 打破國外IC封裝廠商壟斷市場的局面
越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業,也是中以兩國間首批進行科技創新合作的企業之一,圖為越亞封裝生產車間。下面就來了解一下相關內容吧。
每一道工序都有它的意義。上次我們說過,IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,雖然它們所使用的材料不同,但它們的目的幾乎都是相同的。
以前,摩爾定律是半導體產業的指南針,每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在,先進工藝走到5nm后,已經越來越難把更多的晶體管微縮,放到同樣...
先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?
文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術,可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”,AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進,HBM...
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