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標簽 > ic封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切...
2月24日，浙江省湖州市安吉縣委副書記、縣長寧云赴開發區，調研重點項目建設和企業發展情況。
IC封裝形式千差萬別，且不斷發展變化，但其生產過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達到要求的才能投入實際應用，...
據韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應商，取代了臺灣的競爭對手。
Tencor推出兩款全新缺陷檢測產品，可滿足各種IC封裝類型的檢測需求
ICOS F160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。...
2018-09-04 標簽：檢測系統ic封裝kla-tencor 2658 0
關于PCB板級設計和IC封裝設計的信號完整性100條經驗法則
隨著現代數字電子系統突破1 GHz的壁壘，PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設計的人都可能會影響產品的性能。
韓國PCB上市企業Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產能
HNPCA獨家報道 2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業Simmtech (KOSDAQ:222800)發布公告，稱將發行規模為200億韓元(...
近期，杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺產業峰會和2022第七屆超級電容器及關鍵材料學術會議。
摘要：本文主要是對傳統集成電路裝片工藝所面臨的挑戰與使用DAF膜技術裝片過程中的局限性進行論述，并且與當前已有的DAF膜情況進行深入的對比，對該方法的封...
日本上市企業Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。
臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應用...
封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發明的封裝形式。它由我國封裝制造企業氣派科技經過兩年多時間的市場調研、技術論證及正式的生產準備，也是氣派系列的第一...
MEMS是當代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動通信前端的RF-ME...
判斷一個行業是否有前景，正處在哪個階段、資本市場的投融資情況無疑是一個很好的指標。正因為如此，Mini LED產業鏈近幾年來的紅火就是一個極佳的佐證。
2016年全年度全球半導體市場全年總銷售值達3，389億美元，較2015年成長1.1%；2016年總銷售量達8，241億顆，較2015年成長4.7%；2...
6月20日，“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關部門領導和上達電...
表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。一般而言，PCB 是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可...
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