韓國PCB上市企業Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產能
2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業Simmtech(KOSDAQ:222800)發布公告，稱將發行規模為200億韓元(約合1.09億元人民幣)的第5期無記名無擔保私募股權債券，以擴大IC載板的產能。
目前，Simmtech有約1萬億韓元(約合54億元人民幣)的市值。
Simmtech的公告截圖
Simmtech計劃將這筆200億韓元的資金進行設備投資，投資期限為2024-2025年，以滿足自從AI技術如GPT問世以來，非內存半導體對封裝基板的增加需求。
據悉，Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手機)和系統級封裝基板(SIP)的銷售額占其總銷售額的15%左右。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4352文章
23406瀏覽量
406669 -
CSP
+關注
關注
0文章
125瀏覽量
28577 -
IC封裝
+關注
關注
4文章
187瀏覽量
27127
原文標題：獨家曝料! PCB上市企業募資超1億元, 擴大產能
文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
座艙與車控芯片，出貨量超700萬片，覆蓋國內90%車企及國際品牌，2024年估值超140億元，計劃2026年科創板上市。其產品已打入歐洲OE
發表于 03-05 19:37
知行科技完成新一輪超2億元融資
知行科技新一輪超2億元融資將主要用于提升研發能力，包括基于AI的高階智駕、艙駕一體解決方案及產品，升級優化研發生產設施，進一步擴大海外市場。
超睿科技獲億元A1輪融資，加速高性能CPU研發
近日，超睿科技宣布成功完成過億元的A1輪融資，本輪融資由洪泰基金領投。這筆資金將主要用于加速高性能CPU產品的研發與商業化進程。
勝藍股份募資4.5億建設高壓連接器等項目
5600萬pcs 預計可實現7.18億元收入 據了解，勝藍股份投入到這兩個項目中募資總額不超過4.5億元人民。預計總產能可達5600萬pcs
杉川諧波完成超3億元的A輪融資
2025年1月2日，深圳市杉川諧波傳動科技有限公司（以下簡稱“杉川諧波”）完成超3億元的A輪融資。 根據企查查顯示，本輪融資由社保基金中關村自主創新投資基金（北京）合伙企業（有限合伙）
天有為電子IPO募資30億元！年凈賺超8億，全液晶組合儀表業務量激增
股份有限公司（以下簡稱：天有為）也迎來了IPO最新動態。11月14日，天有為申報上會，并發布了招股書。 ? 此次IPO，天有為擬募資30億元，用于汽車電子智能工廠建設項目、智能座艙生產基地建設項目、汽車電子研發中心建設項目、信息
矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產能
近日，半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區彰化二林園區的土地使用權。此舉引發了
錸賽智能完成超億元A輪融資
近日，錸賽智能宣布成功完成超億元A輪系列融資，本輪融資由協立投資領投，同時吸引了多位口腔行業企業家的跟投。此次融資的成功，為錸賽智能的未來發展注入了強勁的動力。 據悉，募集到的資金將主要用于錸賽智能
募資54億港元！地平線港交所成功掛牌上市，開啟智駕新征程
10月24日，智駕科技企業地平線（股票代碼：9660.HK）正式于香港交易所主板掛牌上市，募資總額達54億港元，成為港股今年最大的科技IPO
弘景光電創業板IPO！上半年預計凈利潤超億元，供貨影石創新、小米
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）10月14日，深交所弘景光電創業板IPO通過上市委會議。上市之路向前邁進一大步。招股書顯示，弘景光電此次IPO擬募資
喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權融資，金額3.1億元人民幣。 本輪融資由鵬瑞產投和啟賦資本領投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務顧問。
在當
發表于 10-10 09:19
強達電路深交所IPO提交注冊，計劃募資6億
資旨在加速公司產業升級，擴大產能，以滿足日益增長的市場需求。 對于上述建設項目的必要性，強達電路在其招股書中指出主要有以下四點： 1、把握行
喬鋒智能登陸創業板，募資8億助力數控機床發展
發行股票3019萬股，發行定價為26.50元每股，成功募集資金約8億元人民幣。雖然相較于原計劃的13.55億元募資目標有所縮減，但這一資金注
利揚芯片募資5.2億元，加碼芯片測試產能
近日，國內知名芯片測試企業利揚芯片發布了一則重要公告，計劃向不特定對象發行可轉換公司債券，以募集不超過5.2億元的資金。這一舉措旨在進一步增強公司的綜合競爭力，滿足公司快速發展的需求。
黃山谷捷擬創業板上市，募資5.02億元
近日，黃山谷捷股份有限公司更新IPO招股書，擬在深交所創業板上市。據悉，本次IPO黃山谷捷計劃募資50,201.19萬元，用于功率半導體模塊
工商網監
評論