近日，深圳市強達(dá)電路股份有限公司（以下簡稱：“強達(dá)電路”或“公司”）正式向深交所提交IPO注冊申請，計劃募集6億元資金，主要用于南通強達(dá)電路科技有限公司的多層板及HDI板項目，并補充流動資金。此次募資旨在加速公司產(chǎn)業(yè)升級，擴大產(chǎn)能，以滿足日益增長的市場需求。

對于上述建設(shè)項目的必要性，強達(dá)電路在其招股書中指出主要有以下四點：

1、把握行業(yè)發(fā)展機遇，提升公司行業(yè)地位

PCB下游工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測試等行業(yè)領(lǐng)域正加速向多樣化、互聯(lián)化和智能化方向發(fā)展，以工業(yè)自動化、5G 通信、新能源汽車和半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)為代表的新興產(chǎn)業(yè)正滲透到經(jīng)濟社會的各個領(lǐng)域。

隨著工業(yè)自動化、5G 通信、新能源汽車、半導(dǎo)體，以及未來數(shù)字經(jīng)濟等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，依托密集頒布的相關(guān)法律法規(guī)政策，PCB下游終端電子產(chǎn)品市場規(guī)模不斷擴大為PCB產(chǎn)值持續(xù)和快速增長奠定基礎(chǔ)。未來，我國中高端樣板和小批量板增長率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長率，終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢將促進(jìn)樣板和小批量板的占比逐步提升。

雖然強達(dá)電路目前已經(jīng)具備一定的規(guī)模化生產(chǎn)能力，但隨著下游市場規(guī)模及客戶規(guī)模的日益增長，公司的生產(chǎn)規(guī)模以及需求反應(yīng)能力仍需進(jìn)一步提升，以更好滿足下游客戶的產(chǎn)品需求。

本次募集資金投資項目的實施，將有助于提高公司的生產(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有助于提升公司生產(chǎn)安排的協(xié)調(diào)反應(yīng)能力，滿足客戶的多品種、小批量、高品質(zhì)、快速交付的需求，進(jìn)一步提升公司的企業(yè)形象，鞏固公司在行業(yè)中的競爭地位

2、突破公司產(chǎn)能瓶頸，滿足銷售增長需求

隨著全球經(jīng)濟形勢和 PCB 行業(yè)的整體回暖，強達(dá)電路加大了對國內(nèi)和國際市場的拓展力度，近年來公司訂單數(shù)量和客戶數(shù)量均不斷上升，報告期內(nèi)（2021年-2023年）收入規(guī)模、產(chǎn)能利用率保持在較高水平，生產(chǎn)能力趨于飽和，難以滿足下游客戶日益增長的市場需求，產(chǎn)能瓶頸成為制約公司發(fā)展的重要因素。

因此，為確保公司穩(wěn)定的盈利能力，強化公司在行業(yè)內(nèi)的競爭地位，公司擴充產(chǎn)線，提高產(chǎn)能刻不容緩。通過本次募集資金投資項目的實施，公司將新增產(chǎn)能，生產(chǎn)能力的提升有助于公司在保障現(xiàn)有供貨能力的基礎(chǔ)上擴展老客戶及新增客戶的需求，滿足銷售增長需求。

3、提升公司自動化和智能化生產(chǎn)水平，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量

強達(dá)電路將繼續(xù)深耕中高端樣板和小批量產(chǎn)品，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向高多層板、高頻板、高速板、高密度互連板（HDI 板）、厚銅板、剛撓結(jié)合板、金屬基板、半導(dǎo)體測試板和毫米波雷達(dá)板等產(chǎn)品方向發(fā)展，尤其是在工業(yè)自動化、5G通信、新能源汽車、半導(dǎo)體，以及未來數(shù)字經(jīng)濟等新興技術(shù)加速滲透的背景下，中高端 PCB的市場需求不斷增長，PCB行業(yè)將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。中高端PCB對產(chǎn)品層數(shù)、最小線寬性能指標(biāo)、導(dǎo)線精度及布線密度等工藝制程提出了較高的要求，傳統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備難以滿足上述中高端產(chǎn)品的制造需求，因此PCB制造企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備需進(jìn)行更新?lián)Q代。

強達(dá)電路擬通過本次募集資金投資項目，在新產(chǎn)線引入先進(jìn)的單工序生產(chǎn)設(shè)備和多工序一體化設(shè)備，提高生產(chǎn)線自動化和智能化水平，提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。

4、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展下游細(xì)分領(lǐng)域

電子信息產(chǎn)品的設(shè)計和制造逐漸向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向更新迭代，對PCB的工藝要求逐步提高，高多層板、高密度互連板等中高端PCB產(chǎn)品的市場需求日益旺盛。

強達(dá)電路目前受制于場地和產(chǎn)線的限制，中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能有限。隨著PCB向高端化發(fā)展，公司擬通過本次募集資金投資項目的實施，提高高端產(chǎn)品的占比，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展下游細(xì)分領(lǐng)域，進(jìn)而增強公司的市場競爭力，提高盈利水平。

可以看到，強達(dá)電路此次深交所IPO提交注冊及募資計劃是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。通過實施募投項目，強達(dá)電路將進(jìn)一步提升生產(chǎn)能力、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、推進(jìn)智能化升級并拓展細(xì)分市場，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

審核編輯 黃宇