根據(jù)深交所發(fā)行上市審核進度，10月28日，黃山谷捷股份有限公司首發(fā)申請審核狀態(tài)變更為“提交注冊”。據(jù)悉，黃山谷捷本次擬公開發(fā)行不超過2,000萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%。

招股書（注冊稿）披露，自設立以來，黃山谷捷一直深耕車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板領域，憑借創(chuàng)新的冷精鍛工藝應用、優(yōu)秀的模具設計制造能力和優(yōu)異的車規(guī)級產(chǎn)品品質(zhì)，積累了良好的市場聲譽，獲得了行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的認可。

目前，黃山谷捷是全球功率半導體龍頭企業(yè)英飛凌新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊散熱基板的最大供應商，同時與國內(nèi)外知名的功率半導體廠商博世、安森美、日立、意法半導體、中車時代、斯達半導、士蘭微、芯聯(lián)集成等建立了長期穩(wěn)定的合作關系，市場地位和產(chǎn)品質(zhì)量均處于行業(yè)領先水平。公司通過下游車規(guī)級功率模塊制造商間接為新能源整車提供零部件支持，產(chǎn)品廣泛應用于各大主流新能源汽車品牌。

依托創(chuàng)新工藝應用及大客戶優(yōu)勢賦能，黃山谷捷近年業(yè)績表現(xiàn)良好。招股書（注冊稿）披露，2021年-2023年，黃山谷捷營業(yè)收入分別為25,544.79萬元、53,665.14萬元、75,898.64萬元，2021-2023年復合增長率72.37%；同期，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3,398.34萬元、9,671.78萬元、14,529.21萬元，2021-2023年復合增長率106.77%。

本次IPO黃山谷捷擬募資約5.02億元，分別用于功率半導體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目，研發(fā)中心建設項目，以及補充流動資金。本次募集資金投資項目圍繞黃山谷捷主營業(yè)務開展，將會提升公司現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模和智能化制造水平以及技術研發(fā)能力，順應行業(yè)發(fā)展趨勢，并且有利于提高公司整體的技術水平，增強公司的核心競爭力。

審核編輯 黃宇