ic封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝資訊

半導(dǎo)體的發(fā)展歷史：從電子管-晶體管-集成電路

就目前趨勢來看，高端制程在整個(gè) IC封裝工藝中，占比已經(jīng)開始相對下降。先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)元件的實(shí)際工程成本，已經(jīng)證明對產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來說都太昂貴；因此...

2019-03-08 標(biāo)簽：傳感器 mems IC封裝 3.0萬 0

IC封裝設(shè)計(jì)的五款軟件

經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。

2020-07-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC封裝 EPD 2.4萬 0

大陸本土IC封裝基板重要潛力企業(yè)動(dòng)向

全球IC封裝基板市場穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。

2019-05-09 標(biāo)簽：芯片 IC封裝 2.1萬 0

集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程

在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

2021-01-14 標(biāo)簽：集成電路 IC封裝 1.8萬 0

中國IC封裝行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展格局預(yù)測

由于過去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購策略成效顯著，使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測試廠獲得先進(jìn)封裝的技術(shù)，包括BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封...

2019-07-27 標(biāo)簽：封裝 IC封裝 1.6萬 0

Cadence發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步縮短PCB設(shè)計(jì)周期

美國Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)...

2018-07-25 標(biāo)簽：pcb cadence ic封裝 1.5萬 0

國內(nèi)行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)業(yè)前景可期

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

2018-09-07 標(biāo)簽：PCB IC封裝 1.4萬 0

中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達(dá)400億元人民幣

2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元。

2019-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝 1.3萬 0

IC封裝大全寶典

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝

2010-06-04 標(biāo)簽：IC封裝 1.2萬 0

MEMS封裝的四大條件關(guān)于MEMS后端封裝問題

國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標(biāo)簽：mems IC封裝長電科技 1.2萬 0

IC封裝出現(xiàn)缺貨的4大原因

芯片的爆發(fā)式需求正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨。許多的IC封裝工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，據(jù)悉這種局面將持續(xù)到2018年。IC封裝供不應(yīng)求，這四...

2017-12-15 標(biāo)簽：三星電子蘋果 ic封裝 1.2萬 0

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合...

2018-08-31 標(biāo)簽：IC封裝 Kronos KLA-Tencor 1.1萬 0

pcb layout中IC常用封裝介紹

本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。

2011-11-09 標(biāo)簽：pcb IC封裝 pcb layout 8741 0

珠海越亞封裝在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位打破國外IC封裝廠商壟斷市場的局面

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以兩國間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-05-18 標(biāo)簽：pcb 晶圓 ic封裝 8679 0

一文了解IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)

本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。

2019-09-01 標(biāo)簽：IC封裝熱設(shè)計(jì) 8034 0

研發(fā)的銅混合鍵合工藝正推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)

代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。

2020-10-10 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 3D封裝 7534 0

淺談半導(dǎo)體芯片封裝的四個(gè)目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝芯片封裝 6826 0

先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體廠商的新戰(zhàn)場

以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣...

2020-12-18 標(biāo)簽：晶體管 IC封裝 6512 0

先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時(shí)分一杯羹？

文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM...

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片 IC封裝 TSV 6497 0

興森科技厚積薄發(fā) 全球化布局戰(zhàn)略

興森科技是國內(nèi)最大的印制電路板樣板、快板、小批量板制造商，成立于1999年，并于2010年登陸資本市場。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB IC封裝 6425 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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