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三星電子近日宣布,其存儲半導體部門將在下半年進行重大重組。這一決定是在新任設備解決方案(DS)部門負責人全永鉉上任后迅速做出的,顯示出公司對優化業務結構...
三星電子在近期舉行的業績電話會議中,透露了其高帶寬內存(HBM)的最新發展動態。據悉,該公司的第五代HBM3E產品已在2024年第三季度實現大規模生產和...
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 H...
SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存(HBM)的DRAM產能,目標是將每月產能從去年的10萬片增加至17萬片,這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對...
三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策,計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導體封裝設施,以提高高帶寬存儲器(HBM)的產量。這一舉措標志著三星在HBM市場領...
美光是內存業務的主要參與者之一,包括分別用于SSD和RAM的NAND和DRAM。 “我們三巨頭,海力士、我們、三星,都在花費大量的精力和財力打造H...
據了解,該廠預計在2028年啟動運營。進而,SK 海力士即將召開董事會會議,對該項建廠計劃進行表決,盡早達成決定。值得強調的是,SK海力士一度有考慮在亞...
SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了市場對HBM芯片的需
在人工智能浪潮的推動下,SK海力士再次展現其技術前瞻性與創新實力。公司副社長柳成洙(Ryu Seong-su)近日宣布了一項重大研發計劃,旨在打造一款性...
值得注意的是,早年對HBM技術表現出濃厚興趣的三星,與英偉達共同研發了HBM及HBM2系列產品,然而銷售初期市場反應冷淡,導致持續虧損。
內存巨頭領跑2024年Q1半導體IDM營收,HBM需求成關鍵驅動
根據最新IDC報告,2024年第一季度半導體IDM企業營收榜單揭曉,三大內存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強勁表現,占據榜單前四中的三席,彰顯了它...
在先進封裝領域,三星正積極研發HBM技術,并與臺積電攜手合作,助推CoWoS工藝發展,從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外,三星于2022年加入臺積電O...
Teradyne的首席執行官Greg Smith表示:“得益于高帶寬內存(HBM)以及人工智能應用對計算需求的增長,半導體測試業務中的內存收入表現繼續超...
近日,國際知名評級機構標準普爾全球評級(S&P Global Ratings)宣布了一項重要決策,將SK海力士的長期發行人信用及發行評級從BBB...
韓國SK海力士公司周四透露,該公司正在重新調整明年的高容量存儲器(HBM)芯片供應計劃。這一調整源于客戶為抓住人工智能(AI)熱潮而提前發布產品計劃的趨勢。
三星電子近期發布預測,指出全球HBM(高帶寬內存)需求正迎來爆發式增長。據三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今年預測的12...
SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產品組合亮相2025國際電腦展
SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服...
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