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內存巨頭領跑2024年Q1半導體IDM營收,HBM需求成關鍵驅動

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-08-14 15:39 ? 次閱讀
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根據最新IDC報告,2024年第一季度半導體IDM企業營收榜單揭曉,三大內存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強勁表現,占據榜單前四中的三席,彰顯了它們在全球半導體市場的領導地位。其中,三星電子穩居榜首,SK海力士與美光科技則分別位列第三、第四,而英特爾則緊隨SK海力士之后,排名第二。

此次排名變動背后,數據中心領域對AI訓練與推理能力的需求激增成為主要推手。尤為值得關注的是,高性能混合綁定內存(HBM)的需求出現了爆炸式增長,不僅推動了內存技術的革新,還顯著提升了整個內存市場的營收規模。HBM以其獨特的優勢,如高帶寬、低延遲,在高端計算領域特別是AI領域受到熱烈追捧,進一步壓縮了傳統DRAM的產能空間,從而推高了DRAM的平均售價。

在這樣的市場環境下,三星電子、SK海力士和美光科技三大內存巨頭均實現了超過50%的營收同比增長,顯示出其強大的市場適應能力和技術創新能力。尤其是SK海力士,作為HBM內存的領軍企業,其同比增幅更是高達144.3%,創下了令人矚目的業績記錄。

綜上所述,隨著數據中心對AI應用需求的不斷深化,以及HBM等高端內存技術的快速發展,內存市場正迎來新一輪的增長機遇。而三星電子、SK海力士和美光科技等頭部企業,憑借其在技術、市場和產能等方面的綜合優勢,將持續引領行業前行。

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