SK海力士斥資10億美元，加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SK海力士HBM 978 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機HBM 976 0

三星電子力推AI存儲芯片和算力芯片競爭力提升

在 AI 存儲芯片方面，慶桂顯示三星組建了以DRAM產(chǎn)品與技術(shù)掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)素提升團隊，這是今年成立的第二...

2024-04-01 標(biāo)簽：DRAM存儲芯片HBM 975 0

SK海力士攜手臺積電，N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電內(nèi)存 974 0

SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作，強化HBM市場競爭力

在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的競爭中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(wù)（OSAT）大廠Amk...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SK海力士HBM 970 0

美光科技Q2業(yè)績超預(yù)期 營收同比增長58%

美光科技Q2業(yè)績超預(yù)期 營收同比增長58% 美光科技Q2業(yè)績超預(yù)期，截至2月29日的第二財季，美光營收同比增長58%，高達58.2億美元，大幅超出分析師...

2024-03-21 標(biāo)簽：美光科技HBMHBM3 969 0

SK海力士與臺積電達成研發(fā)合作，推動HBM4和下一代封裝技術(shù)發(fā)展?

據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎(chǔ)裸片（Base Die）性能。HBM 由多個 DRAM 裸片（Core Die）堆疊在基礎(chǔ)裸片之上，...

2024-04-19 標(biāo)簽：DRAM封裝gpu 967 0

HBM市場前景樂觀，將推動三星等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進一步增長

　在人工智能（ai）時代引領(lǐng)世界市場的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上，因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片DRAM人工智能 965 0

集邦咨詢：明年HBM TSV產(chǎn)能預(yù)計250K/m，占DRAM總產(chǎn)能14%

集邦咨詢的報告進一步強調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版...

2024-03-19 標(biāo)簽：封裝HBMDDR5 963 0

DRAM庫存調(diào)整收尾，消費內(nèi)存市場前景看好

三大存儲巨頭的限產(chǎn)有助于穩(wěn)定市場環(huán)境以及減少虧損。產(chǎn)品供應(yīng)的限制使得HBM、DDR5以及LPDDR5這些高端和先進產(chǎn)品的售價上調(diào)。據(jù)消息人士透露，盡管存...

2023-12-20 標(biāo)簽：DRAMHBMDDR5 960 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標(biāo)，強化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬顆，降幅超過10%。

2024-10-15 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 960 0

三星芯片復(fù)興之路：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)飆升與HBM挑戰(zhàn)并存

在科技行業(yè)的浩瀚星空中，三星電子無疑是一顆璀璨的星辰。近期，這家科技巨頭憑借其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的顯著改善，實現(xiàn)了利潤的飆升，再次向世人展示了其強大的市場影響力...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子HBM 956 0

美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%，Q2將高于預(yù)期

美光首席執(zhí)行官桑杰·梅羅特拉表示，得益于強大的執(zhí)行力與定價策略，美光的第一財季業(yè)績超過預(yù)期。對于整個2024財年，他預(yù)測業(yè)務(wù)基本面會有所改善，期望到20...

2023-12-21 標(biāo)簽：美光人工智能HBM 956 0

TrendForce預(yù)測2025年DRAM與NAND閃存產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場調(diào)研公司TrendForce最新公布的一份深入詳盡的研究報告，得益于對位元需求持續(xù)攀升，市場供求狀況得到顯著改善從而帶動產(chǎn)品價格穩(wěn)步上升，再加上...

2024-07-24 標(biāo)簽：DRAMNAND閃存HBM 955 0

Camtek上季度營業(yè)收入7380萬美元，毛利率47.4%

康特科技的首席執(zhí)行官Rafi Amit說：“我們的業(yè)績比14/4有所改善，其中包括收益和利潤率。我們被業(yè)界的發(fā)展勢頭和訂單的流動感所鼓舞。除了我們最近報...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片應(yīng)用程序HBM 954 0

SK海力士創(chuàng)新下一代HBM，融入計算與通信功能

SK海力士正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入新時代，開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領(lǐng)先地位，同時進一...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SK海力士HBM 953 0

GPU需求高漲,原廠競相把握HBM3e市場機遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴產(chǎn)的情況，英偉達Blackwell架構(gòu)的GPU也面...

2024-10-15 標(biāo)簽：gpuAIHBM 953 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺積電

據(jù)媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電HBM 952 0

三星透露HBM3E芯片英偉達認(rèn)證取得進展,預(yù)計Q4向客戶供應(yīng)

據(jù)一位高級管理人員透露，三星電子在英偉達AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進展，這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價攀升了3.6%。 　　三星正積極爭取其...

2024-10-31 標(biāo)簽：三星電子AI英偉達 942 0