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      標簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：478個 瀏覽：48106次 帖子：186個

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      2025-05-13 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 419 0

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      隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大...

      2023-12-12 標簽：封裝BGAPCB 408 0

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      高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號，從低速數(shù)字接口到具有不同信號完整性要求的多個高速數(shù)...

      2025-05-07 標簽：pcb電路板altium 407 0

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      錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

      2025-04-08 標簽：BGA錫膏助焊劑 310 0

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      隨著時間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采...

      2025-05-10 標簽：BGA器件焊膏 255 0

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      2025-05-09 標簽：BGA芯片封裝 220 0

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      告訴大家在進行多層高速PCB設(shè)計過程中會遇到哪些坑，應(yīng)該遵循哪些規(guī)則，應(yīng)該使用什么樣的套路，最后讓大家不再談高速PCB而色變。

      2019-10-24 標簽：pcbLayoutemc 0 0

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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        +關(guān)注
        Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)的完美融合
      • 敷銅板
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        +關(guān)注
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        感應(yīng)式
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      • 直角走線
        直角走線
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      • 貼片磁珠
        貼片磁珠
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      • 導(dǎo)熱硅脂
        導(dǎo)熱硅脂
        +關(guān)注
        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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