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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，作為SMT加工工廠的一員，根據經驗，總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題（根據難度）
BGA芯片幾乎總是需要去耦電容，可能還需要靠近芯片放置校準電阻（通常在其正下方），因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個重要步驟，應該提前完成。同樣，封裝尺...
工程師必須在設計階段早期評估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。
封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...
射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點冷焊...
AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機會。
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節，旨在保護芯片免受外界環境的影響，同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展，封裝技術也在不斷...
爆米花現象，是濕敏器件在受潮后，經過高溫熱處理環節時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...
在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產品的功能配置和相同引腳數情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10...
優化BGA布局設計的必要性_PCBA加工對BGA布局設計的要求
好的設計才能生產出好的產品，BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意，BGA位置放置不當，非常容易導致PCBA品質問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布...
高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發信號布線在不同層，如果空間有限，需收發信號走線同層時，應加大收發信號之間的布線距離。
IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當控制或設備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導致焊球斷裂；如果設備振動過大，也...
電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...
今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...
LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩壓器，采用 3D 封裝技術或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...
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