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      標簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：478個 瀏覽：48106次 帖子：186個

      bga技術(shù)

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      2023-10-17 標簽：BGA焊盤焊盤設(shè)計 783 0

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      在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

      2024-09-05 標簽：smtBGA錫膏 771 0

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      2023-06-27 標簽：焊接BGA 747 0

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      熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

      2023-08-28 標簽：元器件BGA焊點 747 0

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      從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

      2023-07-11 標簽：封裝smtBGA 742 0

      破壞性檢測手段：紅墨水試驗

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      試驗簡介紅墨水試驗，學名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表...

      2025-01-21 標簽：smtBGA 738 0

      關(guān)于印制電路板板溫升高的因素分析及解決方法

      當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽敎囟冗€不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。

      2023-12-27 標簽：散熱器BGAPCB 735 0

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      2023-08-07 標簽：pcbBGA高速信號 710 0

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      2024-05-15 標簽：BGA錫膏焊點 698 0

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      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

      2023-08-11 標簽：smtBGA波峰焊 691 0

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      2023-07-20 標簽：封裝技術(shù)BGAIC芯片 620 0

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      2024-04-10 標簽：集成電路BGA印刷線路板 616 0

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      2023-06-02 標簽：BGA印制板信號傳輸 615 0

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      BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響...

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      隨著芯片集成度的越來越高，芯片的引腳也越來越多，器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C...

      2023-11-06 標簽：芯片PCB板封裝 596 0

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      CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時需嚴格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來，將詳細闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

      2024-07-26 標簽：貼裝BGACPM 577 0

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      微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965...

      2025-05-13 標簽：集成電路封裝技術(shù)晶體管 533 0

      你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

      IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

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      2023-10-23 標簽：集成電路pcb元器件 493 0

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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        直角走線
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        導熱硅脂
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        導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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