完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章：478個 瀏覽：48106次 帖子：186個
在集成電路封裝技術的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當今高集成度芯片的主流封裝形式...
微電子封裝技術每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965...
隨著時間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采...
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方...
高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號，從低速數(shù)字接口到具有不同信號完整性要求的多個高速數(shù)...
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法?? ??修復方法：?? ??熱風槍修復??：用245℃熱風槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調節(jié)溫度曲線，分階段...
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響...
試驗簡介紅墨水試驗，學名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領域廣泛應用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表...
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的...
BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產業(yè)不可或缺的技術瑰寶
隨著電子技術的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其...
近年來，隨著電子產品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術因其優(yōu)異的電學性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點，逐漸成為高端...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術，廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹B...
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結構參數(shù)...
BGA返修過程中經常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其...
bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...
本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關鍵建議。利用強大的PCB設計工具來處理BGA設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻...
2024-10-19 標簽：PCB設計BGAPcb layout 1670 0
在smt錫膏加工中，BGA空洞是經常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關于SM...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
