芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為...

2025-02-17 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體芯片制造 613 0

電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片制造電子封裝激光加工 578 0

芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 511 0

淺談人工智能工作負(fù)載對處理器設(shè)計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 474 0

芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)介紹

本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。

2025-04-15 標(biāo)簽：NMOS 晶體管芯片制造 472 0

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢

聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片制造 fib 離子源 434 0

芯片制造中的抗反射涂層介紹

本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。

2025-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻工藝 425 0

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

2025-05-27 標(biāo)簽：芯片制造氧化層 411 0

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 352 0

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參...

2025-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體材料 295 0

芯片制造多重曝光中的套刻精度要求

本文介紹了先進(jìn)集成電路制造多重曝光中的套刻精度要求。

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 257 0

芯片制造中自對準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹

但當(dāng)芯片做到22納米時，工程師遇到了大麻煩——用光刻機畫接觸孔時，稍有一點偏差就會導(dǎo)致芯片報廢。自對準(zhǔn)接觸技術(shù)（SAC），完美解決了這個難題。

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 195 0

晶圓接受測試中的閾值電壓測試原理

在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”——微小偏差即可導(dǎo)致系統(tǒng)性崩潰。作為晶圓接受測試(W...

2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 189 0

自對準(zhǔn)雙重圖案化技術(shù)的優(yōu)勢與步驟

在芯片制造中，光刻技術(shù)在硅片上刻出納米級的電路圖案。然而，當(dāng)制程進(jìn)入7納米以下，傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼近物理極限。這時，自對準(zhǔn)雙重圖案化（SADP）的...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻技術(shù) 174 0

芯片制造中的鎢栓塞與銅互連

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)十億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。隨著制程進(jìn)入納米級，一個看似微小的細(xì)節(jié)——連接晶體管與金屬線的"接觸孔&...

2025-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 172 0

為什么芯片制造常用P型硅

從早期的平面 CMOS 工藝到先進(jìn)的 FinFET，p 型襯底在集成電路設(shè)計中持續(xù)被廣泛采用。為什么集成電路的制造更偏向于P型硅？

2025-05-16 標(biāo)簽：集成電路芯片制造 170 0

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈廠房的微振控制方案

微振控制在現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有：潔凈廠房的微振控制設(shè)施的設(shè)計分階段進(jìn)行，應(yīng)包括設(shè)計、施工和投...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 116 0

劃片機在存儲芯片制造中的應(yīng)用

劃片機（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片制造劃片機博捷芯 67 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 65 0

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