未來，集成電路的發展到底會是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護，因此在晶體管發明的同一年，電子封裝也出現了，其首要任務就是對晶體管進行保護，并通過引線進行晶體管內部和外部的電氣...

2023-12-04 標簽：集成電路pcb電子元器件 867 0

淺談芯片設計的5個難關

對于芯片來說設計和工藝同樣復雜，八十年代EDA技術誕生——芯片自動化設計，使得芯片設計以及超大規模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設計eda 862 0

FIB：芯片制造中的關鍵檢測工具

聚焦離子束技術（FIB）在技術日新月異的當代，半導體技術已成為推動科技創新和產業升級的引擎。半導體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通...

2024-12-23 標簽：檢測芯片制造fib 819 0

深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

在信息技術日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術正逐漸成為科技領域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術”，硅基光子集成技術不僅融合了電子芯片與光子芯片的...

2025-03-19 標簽：芯片制造集成芯片硅基 814 0

選擇性沉積技術介紹

選擇性沉積技術可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術的不斷進步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰，尤其是全環繞柵極（Gat...

2024-12-07 標簽：晶體管芯片制造Mod 777 0

自動化領域容易被忽視的幾個系統架構？

新的架構應當更扁平化，數據庫層以及層級之間的接口更少。整個系統應該基于一個統一的數字平臺，該平臺具有較少的層級，同時還應具有大部分功能（圖2）。這個數字...

2023-08-09 標簽：無線通信芯片制造數據庫 758 0

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質、制備方法及其應用。

2025-04-08 標簽：工藝材料芯片制造 744 0

SiCO薄膜在實踐中表現如何？低介電薄膜如何解決串擾、隔離問題

串擾問題自電子學早期就一直存在。幸運的是，我們有一個眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通常可...

2023-07-20 標簽：集成電路DRAM存儲器 743 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎且關鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應用場景，解析SiO?在柵極氧化、側墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。

2025-04-10 標簽：半導體芯片制造絕緣材料 736 0

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通...

2025-04-08 標簽：多晶硅工藝芯片制造 691 0

淺析MEMS工藝的部分關鍵技術

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統）的縮寫，具有微小的立體結構（三維結構），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標簽：mems晶圓芯片制造 679 0

半導體工藝技術：器件的制造步驟

電信號處理工業始于上個世紀初的真空管，真空管使得收音機、電視機和其他電子產品成為可能。它也是世界上第一臺計算機的大腦。

2024-04-28 標簽：集成電路晶體管芯片制造 678 0

沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界

在科技飛速發展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標簽：芯片晶圓封裝 675 0

氮化硅在芯片制造中的核心作用

在芯片制造這一復雜且精妙的領域中，氮化硅（SiNx）占據著極為重要的地位，絕大多數芯片的生產都離不開它的參與。從其構成來看，氮化硅屬于無機化合物，由硅元...

2025-04-22 標簽：材料芯片制造氮化硅 657 0

氮化鈦在芯片制造中的重要作用

氮化鈦（TiN）是一種具有金屬光澤的陶瓷材料，其晶體結構為立方晶系，化學穩定性高、硬度大（莫氏硬度9-10）、熔點高達2950℃。在半導體領域，TiN展...

2025-03-18 標簽：半導體芯片制造陶瓷材料 631 0

漫談芯片制造與封裝技術

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標簽：芯片芯片設計封裝技術 624 0