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      標簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤資訊

      【PCB設(shè)計】PCB焊盤設(shè)計之問題詳解

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      SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)...

      2023-04-24 標簽：PCB焊盤 2111 0

      提升焊接可靠性！PCB焊盤設(shè)計標準與規(guī)范詳解

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標準是什么?PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標準規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域，焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，...

      2025-03-05 標簽：焊接焊盤PCB 2091 0

      CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

      CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

      CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸，...

      2024-10-15 標簽：封裝CSP焊盤 2069 0

      自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

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      2023-11-29 標簽：阻抗封裝BGA 2037 0

      SD NAND焊盤脫落原因分析

      SD NAND焊盤脫落原因分析

      SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過程，難免有個芯片會出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤...

      2023-10-11 標簽：NANDSD焊盤 2020 0

      SMT貼片焊盤設(shè)計要求

      SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤 的設(shè)計有關(guān)，比如間距、大小、形...

      2024-04-08 標簽：焊盤smt貼片PCB 1933 0

      【PCB設(shè)計】PCB焊盤設(shè)計之問題詳解

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      2023-04-19 標簽：pcb焊盤 1917 0

      SMT生產(chǎn)過程中的常見缺陷

      SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種，以及相應(yīng)的解決方法： 一、元件立碑（Manhattan效應(yīng)） 缺陷描述 ： 元器件在回流焊過...

      2025-01-10 標簽：元器件smt焊盤 1805 0

      FPGA的低功耗設(shè)計方法總結(jié)

      熱分析的最終目標是要使得整個系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地運行，特別是保證芯片的結(jié)溫不能超過安全閾值。如果無法保證這一點，那么FPGA芯片在性能指標、可靠性、使用壽命等...

      2022-11-24 標簽：FPGA設(shè)計低功耗焊盤 1775 0

      PCB名詞術(shù)語知多少

      在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的，這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。

      2022-11-11 標簽：pcb焊盤 1726 0

      影響助焊劑飛濺的因素有哪些？

      影響助焊劑飛濺的因素有哪些？

      淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？

      2023-09-11 標簽：焊盤助焊劑 1699 0

      鋁質(zhì)焊盤的鍵合工藝

      鋁質(zhì)焊盤的鍵合工藝

      共讀好書 姚友誼 吳琪 陽微 胡蓉 姚遠建 （成都西科微波通訊有限公司） 摘要： 從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過鍵合的故障現(xiàn)象著手，就鋁焊盤上幾種常見...

      2024-02-02 標簽：芯片焊盤鍵合 1682 0

      多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計工藝

      一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階...

      2022-11-29 標簽：pcb電路板焊盤 1663 0

      如何快速制作PCB板？

      這種方法就是使用物理雕刻的方法，將PCB板上的引線和焊盤與不要的敷銅分離開來。當(dāng)然，如果沒有這樣高昂專業(yè)設(shè)備，也可以使用美工刀自行刻畫，對于一些非常簡單...

      2022-09-22 標簽：pcbPCB板焊盤 1606 0

      基于微懸臂梁的MEMS探針中與傾斜相關(guān)定位誤差的量化和校正

      基于微懸臂梁的MEMS探針中與傾斜相關(guān)定位誤差的量化和校正

      就微型探針而言，已經(jīng)研究了避免誤差的自動定位技術(shù)。量化并控制傾斜誤差，對于利用微懸臂梁優(yōu)化自動化探針測試至關(guān)重要。然而，后者的研究還沒有考量潛在的微型M...

      2023-05-17 標簽：mems探針焊盤 1579 0

      影響到線路電流承載值的主要因素的簡單分析

      導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個人...

      2017-12-06 標簽：焊盤電流承載值 1564 0

      PCB電路設(shè)計中的常見問題

      PCB電路設(shè)計者需要根據(jù)電路原理圖，在 PCB電路設(shè)計中實現(xiàn)所需要的功能。 PCB電路設(shè)計是一項很復(fù)雜、技術(shù)性很強的工作，通常 PCB電路設(shè)計初級者都會...

      2023-10-15 標簽：表面貼裝焊盤PCB 1497 0

      從良好的原材料入手是您PCB布局設(shè)計的第一步

      有趣的是，如果正確設(shè)置了元件放置和供電網(wǎng)絡(luò)，則布線通常不會像看起來那樣困難。這并不是說路由很容易，遠非如此。但是布線中的許多困難是在布局中進行規(guī)劃。

      2020-10-22 標簽：pcb電路板焊盤 1474 0

      淺談錫膏的潤濕性

      淺談錫膏的潤濕性

      錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...

      2024-01-15 標簽：芯片封裝錫膏 1471 0

      拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏

      拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏

      在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接...

      2023-11-24 標簽：焊盤器件PCBA 1467 0

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        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        wifi模塊
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        四軸飛行器
        +關(guān)注
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      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        靜電防護
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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