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標(biāo)簽 > 焊盤
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在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設(shè)計(jì)成為了高難度PCB制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。今天來(lái)與捷多邦小編一起探索微小間距設(shè)計(jì)是什么吧。 微小間距設(shè)計(jì),...
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB電路板焊盤不容易上錫的原因有哪些?PCB電路板焊盤不容易上錫的常見(jiàn)原因。在電子制造過(guò)程中,PCB電路板焊盤不容...
PCBA 工程師必看!BGA 焊接質(zhì)量如何決定整塊電路板的 “生死”?
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對(duì)PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中,BGA(球柵陣列封裝)已...
大研智造:0.15mm 超細(xì)焊盤焊接的全球技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子設(shè)備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進(jìn)。從我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表,到醫(yī)療領(lǐng)域的精密植入式設(shè)備,再到...
大研智造激光焊錫機(jī):點(diǎn)亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程
在電子制造領(lǐng)域,PCB板作為各類電子設(shè)備的核心部件,其制造工藝的精度與質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進(jìn),對(duì)PCB板...
PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開(kāi)焊盤位置?
在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔(Via)錯(cuò)開(kāi)焊盤位置(即避免過(guò)孔直接放置在焊盤上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料...
2025-07-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)霍爾元件焊盤 116 0
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