在電子設備日益小型化、高性能化的今天，微小間距設計成為了高難度PCB制造領域的關鍵技術。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設計是什么吧。

微小間距設計，顧名思義，是指在 PCB 上實現線路與線路、焊盤與焊盤之間的距離大幅縮小。?

這種設計帶來了諸?多顯優勢。從空間利用角度看，它極大地提升了 PCB 的布線密度。在同樣大小的電路板面積上，通過縮小間距，可以布置更多的線路和元件，實現更高的集成度。例如在智能手機中，高難度 PCB 采用微小間距設計，使得主板能夠容納眾多芯片、電容、電阻等電子元件，為手機實現豐富功能提供了硬件基礎。而且，微小間距設計有助于提升信號傳輸速度，因為縮短的線路減少了信號傳輸的路徑長度，降低了信號延遲和干擾。?

然而，微小間距設計也為 PCB 制造帶來了前所未有的挑戰，這也是其被應用于高難度 PCB 的原因。在制造過程中，對工藝精度要求極高。以蝕刻工藝為例，要精準控制線路寬度和間距，稍有偏差就可能導致線路短路或斷路。在焊接環節，微小的焊盤間距使得焊接難度劇增，容易出現虛焊、橋接等缺陷，需要先進的焊接設備和高超的焊接技術來保證焊接質量。?

為應對這些挑戰，深圳捷多邦與其他制造商不斷研發和改進工藝。采用高精度的激光鉆孔技術來制作微小過孔，利用先進的自動化貼裝設備提高元件貼裝精度。微小間距設計正不斷推動高難度 PCB 的發展，為電子設備的創新升級注入強大動力。

以上就是捷多邦小編的分享啦~

審核編輯 黃宇