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CGD推出兩款新型 ICeGaN 產品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
一個很好的問題。焊盤對高速信號有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。 詳細的分析,信號從IC內出來以后,經過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫...
DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下特別火熱的發(fā)展領域之一。終端應用市場對于高效率、高...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些?常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分,它確...
雖然PCB技術有了進步,但PCB的基本結構沒有改變,例如材料特性、使用的層疊層數、幾何結構和鉆孔技術(允許孔只穿透堆疊的一部分)。通過PCB技術形成的結...
這種設計呢,一般情況下不會采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗,則影響較大,最常見的問題,...
鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產,...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現在定義、原理、作用以及設計細節(jié)上。以下是對這...
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。
PCB電路板是現代電子設備中必不可少的組件,它承載并連接各種電子元件,從而實現電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎?來聽捷多邦小編為您解答...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導通孔與焊盤連接不良,需...
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫和對接的網絡庫都...
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