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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      pcb板子焊盤掉了怎么解決

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      大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機電系統(tǒng)（MEMS）封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案，滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求，推動了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。

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      通常的BGA器件如何走線？

      BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，...

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      回流焊的工藝流程及工藝特點

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      QSFP-DD800 MSA 聯(lián)合主席 Scott Sommers 表示：“在我們組織成立不久的這段短時間里，我們很高興能推出下一代 QSFP 系列模塊...

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      在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生

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      過孔為什么不能打焊盤上？

      早期在進行PCB設(shè)計時是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導(dǎo)致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導(dǎo)致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先...

      2022-12-21 標(biāo)簽：pcb焊盤過孔 4077 0

      學(xué)習(xí)allegro從了解如何建焊盤開始

      學(xué)習(xí)allegro從了解如何建焊盤開始,啟動焊盤設(shè)計器,執(zhí)行開始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padst...

      2011-11-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計allegro焊盤 3930 0

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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        基站測試
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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