隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)走線(xiàn)密度變大，HDI板（High Density Inverter ）開(kāi)始出現(xiàn)，微盲埋孔技術(shù)開(kāi)始應(yīng)用，一階，二階，三階，甚至任意階，階數(shù)越多，技術(shù)難度越高。這其中就包含過(guò)孔技術(shù)。

過(guò)孔的制作過(guò)程分為兩部分：前半部分稱(chēng)為“鉆孔”，后半部分稱(chēng)為“塞孔”。孔的處理方式多種多樣，包括通孔、盲孔、埋孔、背鉆等；通孔一般用于鍍銅，塞孔的工藝，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。

如果需要在焊盤(pán)上鉆孔并粘貼電子元件，則必須使用 VIPPO（Via in Pad Plated over）或SKIPPO（Skip Via in Pad Plated over ）。VIPPO和SKIPPO一般用在BGA焊盤(pán)上。VIPPO的過(guò)孔可以是通孔也可以是盲孔，而SKIPPO的過(guò)孔特指頂層到第三層，底層（n）到n-2層的盲孔。

VIP的直徑不應(yīng)該超過(guò)0.5mm，否則SMT時(shí)的焊錫膏可能會(huì)流入孔中，或在加熱的過(guò)程中，助焊劑會(huì)流入孔中，從而產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。在設(shè)備和焊盤(pán)之間，會(huì)虛擬焊接。

VIPPO的生產(chǎn)流程如下圖所示。與普通過(guò)孔不同的是，它戴了一個(gè)銅帽（Cu cap），與焊盤(pán)齊平。

PCB板使用VIPPO工藝后，成本會(huì)增加15%~25%。焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落，盡量選擇管腳間距大的封裝。既然這樣，為什么我們還要使用VIPPO？

因?yàn)閂IPPO大大提高PCB板布線(xiàn)密度，特別是BGA區(qū)域。有資料還給出消除電容效應(yīng)的作用，正常的BO/BO下方有一個(gè)接地層，產(chǎn)生了電容效應(yīng)，VIPPO消除了電容效應(yīng)。這里有個(gè)疑惑：走線(xiàn)不應(yīng)該有參考層嗎？大家怎么看？

還推薦VIPPO搭配背鉆工藝的使用，這樣可以很好地滿(mǎn)足高密度高速信號(hào)要求的產(chǎn)品。

想起是否使用背鉆的一個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式：

是否使用VIPPO，需要根據(jù)產(chǎn)品的特性綜合性評(píng)估，這樣才能生產(chǎn)出性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品。

審核編輯 ：李倩