SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤 的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸

1、在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫(kù)。

2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過(guò)元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。

4、PCB的孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形盤

5、SMT貼片加工中布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤，單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)

SMT加工的焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1、對(duì)稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對(duì)稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

在SMT貼片中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片質(zhì)量，因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

審核編輯 黃宇