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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4975個 瀏覽：129271次 帖子：108個

      晶圓資訊

      全球半導(dǎo)體硅片需求大增 晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求

      全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商——信越化學(xué)于3月3日在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價格提高10%～20%。

      2021-03-08 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2263 0

      三星宣布全面導(dǎo)入EUV 預(yù)計12英寸晶圓生產(chǎn)率將翻番

      當(dāng)前在芯片制造中最先進的EUV（極紫外光刻）工藝被三星率先用到了DRAM內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)中。

      2020-03-25 標簽：三星電子晶圓EUV 2263 0

      收購Siltronic后,環(huán)球晶全球市占將登上第二寶座

      隨著臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至20...

      2020-12-02 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2263 0

      晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

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      射頻前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA，Power Amplifie...

      2023-01-13 標簽：芯片射頻晶圓 2263 0

      解讀晶圓代工雙雄的恩仇錄

      2020年12月16日，在臺灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上，兩位鬢發(fā)如霜的臺灣“晶圓雙雄”代表人物，89歲的張忠謀和73歲的曹興誠上演“世紀之握”。

      2021-02-03 標簽：芯片集成電路IC 2262 0

      國產(chǎn)EDA企業(yè)面臨三大發(fā)展困境

      電子設(shè)計自動化軟件（簡稱EDA）是芯片IC設(shè)計中必不可少的工具，是集成電路設(shè)計中最上游，壁壘最高的部分，也是最具有創(chuàng)新性的重要環(huán)節(jié)。EDA涵蓋了集成電路...

      2021-06-12 標簽：芯片IC晶圓 2262 0

      Intel首次亮相Tiger Lake晶圓 基于增強版10nm+工藝

      CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake（或?qū)⒚麨槭淮犷＃┑牟糠旨毠?jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow...

      2020-01-14 標簽：晶圓intel 2262 0

      臺積電正計劃年底將7nm晶圓產(chǎn)能提高到每月14萬片

      臺積電的7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度，7nm芯片分別為臺積電...

      2020-09-03 標簽：芯片臺積電晶圓 2261 0

      臺積電tsmc投資200多億建廠這是要做什么

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      　　臺積電董事長張忠謀今日在一份聲明中稱：“近年來，大陸半導(dǎo)體市場增長迅速。此次通過在南京市建立12英寸晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，我們希望為客戶提供更近距離...

      2017-12-11 標簽：臺積電晶圓 2258 0

      聚時科技:將繼續(xù)完善針對半導(dǎo)體高端工業(yè)AI場景的產(chǎn)品

      2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟...

      2020-12-07 標簽：半導(dǎo)體晶圓AI 2258 0

      5G和AI將帶動整個晶圓代工行業(yè)發(fā)展

      12月10日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會在重慶隆重舉行，臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平指出，5G和AI是新時期的核心技術(shù)，對性能和功耗都有極高的要求，因...

      2020-12-10 標簽：臺積電晶圓晶體管 2257 0

      SK Siltron正在將其業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴展到功率半導(dǎo)體晶圓

      SiC晶圓由碳化硅制成，碳化硅是通過高溫加熱二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圓用于功率半導(dǎo)體，因為它們具有高硬度，高耐壓和高耐熱性的特點。由于最近...

      2021-03-05 標簽：電動汽車晶圓功率半導(dǎo)體 2257 0

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      據(jù)彭博社報道，三星全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，規(guī)劃投入1160億美元（約合人民幣7608億元），目標實現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺積電同步，是兩強近年先進...

      2020-11-26 標簽：芯片三星電子臺積電 2257 0

      格芯宣布裁員，并凍結(jié)招聘！晶圓代工廠開始過“苦日子”

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始...

      2022-11-15 標簽：晶圓格芯 2256 0

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      德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲、以車...

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      全球閃存芯片競爭格局分析

      時至今日，在全球手機芯片市場，華為、聯(lián)發(fā)科兩家中國企業(yè)順利搶下近半數(shù)份額，擁有了一定的話語權(quán)。

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      近2年來，美國“制裁大棒”敲向華為等在國際上嶄露頭角的中國企業(yè)，為了看到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產(chǎn)品”的結(jié)果，美國正不惜擾亂全球供應(yīng)鏈，以...

      2021-01-05 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2253 0

      2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備年終預(yù)測

      2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備年終預(yù)測

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      2020-12-24 標簽：半導(dǎo)體晶圓 2252 0

      全球化浪潮下，“芯片輕設(shè)計”概念應(yīng)運而生

      隨著我們的終端產(chǎn)品愈加復(fù)雜多樣，芯片設(shè)計難度快速提升，導(dǎo)致研發(fā)成本急劇增加。芯片設(shè)計公司要想成功開發(fā)一款芯片，感到越來越困難。于是，“輕設(shè)計”模式誕生了...

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      臺積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)

      TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電...

      2021-01-14 標簽：處理器芯片英特爾 2251 0

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      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        華天科技
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        東軟
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