臺積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負荷運行

據國外媒體報道，雖然目前最先進的芯片制程工藝已經達到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，...

2021-01-19 標簽：芯片臺積電晶圓 2235 0

中芯國際與阿斯麥簽訂購買單

中芯國際發(fā)布公告稱，公司根據批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單，阿斯麥購買單的...

2021-03-04 標簽：集成電路半導體中芯國際 2232 0

一周芯聞：國務院出臺政策 促進集成電路和軟件產業(yè)高質量發(fā)展

設立集成電路一級學科的討論和動議由來多年，但由于存在爭議無法形成。隨著學科的不斷發(fā)展變化，原有的學科劃分已限制了我國集成電路人才的培養(yǎng)，影響了我國集成電...

2020-08-17 標簽：集成電路中芯國際晶圓 2232 0

全球陷入車用芯片缺乏困境,Tesla也在劫難逃

若說到汽車電子化的代表，非Tesla莫屬。電動車相關供應鏈身價也水漲船高。不過，2020年至今，全球陷入車用芯片缺乏的窘境，包括銷售量體大的歐、日、美、...

2021-01-21 標簽：芯片半導體晶圓 2232 0

SEMI半導體設備銷售將再創(chuàng)記錄

SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會在年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體半導體設備預測報告，顯示2020年全球原始設備制造商（OEM）...

2020-12-17 標簽：半導體晶圓SEMI 2232 0

魏少軍教授：關于集成電路創(chuàng)新的一些思考

12月17-18日，以“自立自強，在危機中育新機”為主題的2020中國（上海）集成電路創(chuàng)新峰會在上海科學會堂舉行。本次峰會由上海市經濟和信息化委員會、上...

2020-12-24 標簽：芯片集成電路晶圓 2231 0

2020年12英寸晶圓廠投資將同比增長13%

SEMI在其最新發(fā)布的300mm（12英寸）晶圓廠預測報告中表示，到2020年，12英寸晶圓廠投資將同比增長13%，超過2018年創(chuàng)下的歷史最高紀錄，并...

2020-11-04 標簽：半導體DRAM晶圓 2230 0

中芯國際被列入實體清單后,影響幾何?

先進制程短期受阻。根據中芯國際最新財報，14/28nm當期占比提升至14.6％，N+1已進入小量試產，但美國將中芯國際列入實體清單后，雖然DUV能正常從...

2020-12-21 標簽：中芯國際晶圓光刻機 2229 0

擴充產能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題

根據調研公司蓋特納的最新數(shù)據，2019年全球半導體產值只有4290億美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些時候預期的3.4%要擴大了，包括內存及閃...

2019-08-01 標簽：半導體晶圓 2227 0

天數(shù)智芯的天垓100產品滿足行業(yè)客戶關鍵性應用需求

近日，上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）的7nm云端訓練通用GPU產品-天垓100與百度飛槳已完成Ⅱ級兼容性測試，兼容性表現(xiàn)良好。

2022-09-05 標簽：晶圓gpu機器學習 2226 0

中芯國際因受美國的出口限制業(yè)績有下滑風險？

今年11月11日晚間，中芯國際發(fā)布了2020年Q3財報，其單季營收首超10億美元，創(chuàng)歷史新高，凈利潤也同比大漲122.7%達2.56億美元。

2020-11-28 標簽：半導體中芯國際晶圓 2225 0

半導體晶圓冷卻裝置注意事項

半導體晶圓冷卻裝置在長時間的使用過程中，也需要對半導體晶圓冷卻裝置進行必要的檢查和維護保養(yǎng)，定期維護有利于半導體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時也有利于延長壽命。

2021-04-04 標簽：半導體晶圓 2224 0

臺積電2nm工藝制程獲重大突破，2024年量產

這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。

2020-11-17 標簽：臺積電晶圓7nm 2221 0

晶圓代工廠力積電:預計明年缺貨到無法想象

11月30日，晶圓代工廠力積電召開興柜前公開說明會（已申報上市，需試交易半年，興柜不等于上市），董事長黃崇仁表示，目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需...

2020-12-14 標簽：半導體臺積電晶圓 2220 0

三星2021年將新增內存產能4萬片晶圓

2020年內存價格雖然總體還在跌，但是年底的2個月中風向已經變了，部分內存芯片價格開始上漲，甚至1個月內存漲了10%，這給2021年的內存市場漲價發(fā)出了信號。

2020-12-29 標簽：三星電子晶圓內存芯片 2219 0

京儀裝備首臺12寸雙臂晶圓倒片機研發(fā)成功：實現(xiàn)每小時300片以上的倒片速度

京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機的研發(fā)上，京儀裝備又實現(xiàn)了重大突破，自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機（12 吋雙臂晶圓倒片機），同時通過了北京市首臺...

2020-12-09 標簽：集成電路晶圓自動化 2219 0

2020年全球半導體并購額創(chuàng)歷史新高

IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其最新版本的2021 McClean報告-《全球半導體全面分析和預測》。新報告的一部分關注去年全球半導體行業(yè)并...

2021-01-13 標簽：arm半導體IC 2218 0

同批貨漲兩次?晶圓代工廠:絕不會發(fā)生

晶圓代工產能吃緊，第2季漲價態(tài)勢確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產能競標，由IC設計客戶自行提出漲價幅度，競逐額外需求的產能，價高者得...

2021-03-03 標簽：芯片DRAMIC 2218 0