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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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MOSFET 缺貨與漲價并非第一次,簡單回顧 2018 年那一次缺貨漲價潮,當時國際 IDM 大廠象是英飛凌、TI 等放眼未來電動車市場,當中電子化的零...
全球芯片大缺貨,中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯發科、聯詠、瑞昱同步打破慣例,現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現階段市場需求強勁。
半導體生產是一項極其資本密集的業務,并且隨著制程技術的進步和制造工具的價格越來越昂貴,芯片制造商不得不增加其資本支出預算。現在包括臺積電、聯電、三星等都...
繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設備之后,中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單——將從美國應用材料、日本東京電子公司采購設備。
新華社上海8月20日電(記者高少華)近年來國內半導體行業快速增長,帶動半導體材料需求快速釋放,然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴進口,本土半導體材料廠...
來源:半導體行業觀察 在過去十年中,晶圓級封裝(Wafer level packaging:WLP)引起了人們的極大興趣和關注,因為半導體行業繼續推動以...
12月29日,IC Insights最新數據顯示,Fabless/System(無晶圓廠/系統IC公司)的銷售額預計占據今年半導體行業總收入的32.9%...
MEMS龍頭地位凸顯。MEMS產品工藝復雜,產品多樣,設計企業必須與工藝開發及代工廠合作才能開發出實際產品。Silex在MEMS領域深耕18年,工藝及技...
2020年年底至今,全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺,但如今芯片緊張的現狀已經蔓延到智能手機和游戲機行業。
12月13日,有投資者在互動平臺上詢問英唐智控:“第一,公司所謂的英唐微電子也即之前收購的先鋒半導體,是公司目前唯一的制造主體,而且全部在日本境內,是這...
臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應(MBCFET)晶體管,它是對先前FinFET設計的補充。
臺灣環球晶圓收購Siltronic后將成世界最大硅晶圓制造商
中國臺灣環球晶圓公司已經同意以大約 37.5 億歐元(約合 45.3 億美元)收購德國硅晶圓制造商 Siltronic,為今年這個全球半導體行業的創紀錄...
集成電路行業作為全球信息產業的基礎,在產業資本的驅動下,已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表。集成電路產品的廣泛應用推動了...
據Korea IT News報道,三星電子已經開始進行巨額半導體投資,總價值達317億美元。該公司最近開始對其在中國的NAND閃存工廠和在韓國的DRAM...
蔚華科技攜手TESCAN 聚焦晶圓制造及封裝領域顯微分析技術
半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技(TWSE: 3055)今日宣布與全球知名電子顯微儀器制造商TESCAN公司簽署全面合作協議,成為其在中國經銷商,協助...
集成電路作為聚集創新資源與要素的投資密集型朝陽產業,是當前全球創新最活躍、投資最密集、帶動性最強、滲透性最廣的產業,已經成為當今智能化社會發展的重要驅動...
新思科技Fusion Design Platform率先獲得三星晶圓廠4LPP工藝認證
新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認...
12月,長電科技舉行2021職工代表大會,全球職工代表通過線上與線下相結合的方式參會,共話長電科技的發展與未來。
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